10 月 27 日供应链消息显示，台积电酝酿上调 CoWoS 先进封装服务价格，调价区间为 10%-20%，目前尚处于筹备阶段，台积电官方暂未发布最终调价方案。AI 算力芯片需求持续爆发，高端 CoWoS 封装产能紧张、交付周期拉长，是本次调价传闻的核心诱因。

CoWoS 封装是高端 AI GPU、算力芯片的核心配套工艺，全球供给高度集中。伴随 AI 服务器出货持续增长，头部芯片厂商订单排队，产能供需格局偏紧。业内分析，倘若涨价落地，成本会沿着产业链向 AI 芯片厂商传导，压缩相关企业利润；同时也会刺激国内先进封装产线加速攻关扩产。短期来看，高端封装紧缺格局难以快速缓解，算力硬件成本压力将持续传导至下游 AI 应用行业。