在电子制造领域，芯片封装、柔性电路板切割等工序正面临一个共性难题：微型元件尺寸微小（0.1mm以下）、材质脆弱，传统机械切割易产生粉尘、热损伤或毛刺，导致良率下降、返工增多。一位电子制造企业工程师曾坦言：“切一片0.05mm厚的柔性基材，常因边缘崩边导致整片报废，一天要浪费上百片。”

固特超声的电子超声切割刀 OEM/ODM方案，正是为这类痛点而生。通过高频超声振动实现“冷切割”，彻底规避了传统方式的粉尘与热损伤问题——切割过程无需接触、无热量残留，切口光滑如镜，材料完整性毫发无损。

为什么能解决“微型元件切割”难题？

无粉尘干扰：超声波切割在真空或洁净环境中运行，切屑被高频振动直接粉碎并随气流排出，避免微粒污染芯片或传感器；

低损伤保障：振动频率精准匹配材料特性（如柔性PI膜、陶瓷基板），热影响区控制在0.05mm内，切口无碳化、无应力变形；

即插即用组件：固特超声提供的电子加工组件（含专用换能器、变幅杆、刀头）均通过200小时振动老化测试，确保在高速产线中稳定运行。

真实场景中的效率提升某知名电子设备制造商引入固特超声的组件后，应用于芯片封装的微型元件切割环节：

传统方式需人工调整参数，单次切割耗时3秒，良率仅85%；

改用固特方案后，切割时间缩短至1.5秒，良率提升至98%，产线效率显著提升——设备利用率从65%升至88%，年节省成本超20万元。

一位生产主管在反馈中写道：“以前每小时要停机清理粉尘，现在连续运行8小时无异常，产线节奏稳了，客户订单交付也快了。”

“电子超声切割刀 OEM/ODM”不是概念，是实打实的效率革命固特超声的电子加工组件之所以能持续赋能客户，源于对微型制造场景的深度理解：

从压电陶瓷材料到刀头结构，全程自主可控，避免外购件批次差异；

组件设计预留接口，可快速适配客户现有产线，无需改造设备；

交付即稳定，客户无需反复调试，直接投入生产。

从0.1mm的柔性基材到纳米级芯片封装，固特超声用“无粉尘、低损伤”的超声切割技术，让微型元件加工从“高风险”变为“高效率”。这不是口号，而是客户产线上每分钟多出的50个合格品。

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