制程方面，第六代骁龙8超级至尊版（型号SM8975）采用台积电2nm GAA工艺，晶体管密度较上代3nm提升约30%，相同性能下功耗可降低25%至30%。CPU为全新定制Oryon架构，采用2+6双丛集设计——2颗5.0GHz超级内核搭配6颗4.0GHz性能内核，最高主频首次突破5GHz；官方称CPU性能提升13%、能效提升37%、响应速度提升15%。其16MB FlexCache共享缓存打破核心私有划分，重载时可动态划拨给超级内核独享。
图形方面，Adreno 850频率拉升至1.45GHz，配备18MB独立高速显存（HPM），性能提升44%、能效提升40%。首次嵌入渲染管线的3颗Adreno Matrix Cores配合Neural Fusion技术，可直接在GPU内部完成AI超分与帧生成：540P超分至1080P功耗节省约25%，45帧插帧至90帧功耗仅增加约0.2W。该平台同时支持虚幻引擎5 Lumen硬件光追、最高244Hz显示刷新率，虚幻引擎5与Unity均已适配。
AI与影像是本次升级的重点。Hexagon NPU速度提升35%、每瓦性能最高提升33%，增强型Sensing Hub设备端AI学习性能最高提升85%；在3B参数模型下，NPU预填充速度最高提升80%，平台可支持端侧稳定运行最高300亿参数的MoE大模型。影像上支持8K60、4K240视频拍摄与三颗6400万像素摄像头，并引入Elite Color Engine与智能像素控制技术。
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，同时推出两款旗舰平台旨在为手机厂商提供更多选择，推动个性化、自适应的智能体AI体验进入更多旗舰终端。小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO和荣耀等品牌将率先采用；据发布会官宣，超级至尊版将由小米18 Pro Max首发。具体机型、上市时间与售价仍由各厂商另行公布。