英伟达披露下一代共封装光学技术OOI，原型样品已经就位。消息一出，持有光模块股票的投资者难免担心：中际旭创、新易盛、天孚通信的生意，会不会被新技术抢走？

我的判断是：OOI带来了长期技术替代压力，但目前不足以证明三家公司的近期订单将受损。三者所处环节不同，影响也不能一概而论。

先用大白话解释，OOI究竟改变了什么。

传统可插拔光模块，相当于装在设备接口上的“光电翻译器”：芯片发出电信号，经过电路板走线，到模块里转换成光信号。

CPO把这个“翻译器”搬到芯片附近；OOI进一步把光引擎放到承载计算芯片的中介层上，让电信号少走一段路，争取更低功耗、更高连接密度。

英伟达的会议介绍也明确，将中介层光学集成作为提升互联能力的研究方向，同时强调温控和封装挑战。来源：SEMICON West会议介绍

这里要分清：光电转换功能仍然存在，但它的位置、产品形态和供应商分工可能改变。

如果未来部分连接不再需要独立的可插拔模块，传统模块厂商在这些连接上的市场空间就可能收缩，价值则可能向光芯片、光引擎、精密连接和先进封装转移。

不过，GPU之间的紧密互联、服务器之间的网络、数据中心之间的长距离传输，要求并不相同。OOI也可能把一些原本使用铜连接的场景变成光连接，创造新增需求，无法简单按“一套OOI替代几个模块”计算。

中际旭创：长期要看转型，近期要看订单。

中际旭创的重要业务是高速光模块。如果OOI未来进入规模应用，并替代其服务的部分连接场景，公司需要争取新架构中的供应份额。

但公司也在布局新产品。10月23日公告披露，中际旭创正开发NPO、XPO等下一代方案，部分产品已与重点客户合作研发、送样；公司同时表示，主要客户订单已下至2027年。

这些披露说明，不能把它视为只做传统模块的企业。但研发和送样，也不能直接等同于拿到英伟达OOI订单。

新易盛：已有新路线规划，兑现能力是重点。

新易盛同样面临可插拔模块被部分替代的长期风险，现有制造优势能否延续，要看它能否进入新的产品环节。

公司10月29日披露，NPO产品预计2027年批量出货，2028年有望扩大出货规模，同时预计1.6T产品占比继续提升。

NPO是将光引擎放在芯片附近，与集成到中介层上的OOI不同。这份规划证明公司正在适应架构变化，但它仍是公司预期，后续需要订单、收入和利润验证。

天孚通信：配套机会更清晰，但并非自动受益。

天孚通信侧重光器件、光引擎等环节，与销售完整光模块的企业有所不同。

公司10月22日披露，为CPO配套的FAU光纤阵列、ELS外置光源等产品已具备一定交付基础，NPO配套产品处于样品阶段。

光引擎搬近计算芯片，仍需要光源、光纤连接和精密耦合。从业务适配性推断，天孚具备承接部分新需求的基础。

但OOI可能改变器件规格、集成方式和采购对象。现有CPO供应商资格，不会自动变成OOI供应商资格。它也可能同时面对旧产品需求减少、新产品重新认证的压力。

OOI目前仍处于研究阶段，没有商业化时间表，不能据此指定某一年传统模块就会退出。原型之后，还有良率、散热、可靠性、维修和成本等关卡。

后续最值得跟踪的，是英伟达何时公布商用产品、哪些连接采用OOI，以及三家公司能否披露相应产品认证和实际收入。

对“易中天”的判断，应当落在各自的新产品和订单上，而不是仅凭一个新技术名字，就判定全部利好或全部利空。

本文为产业分析，不构成投资建议。