作者：龚进辉

昨天，XHEART新芯航途CEO李宗霖在发布会上提出“大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化”核心技术理念，正式推出大模型智驾芯片X7 Ultra，公布产品能力、量产成果，同时披露下一代芯片X9研发规划，并联合多家产业伙伴展开技术交流与协同合作。

一、核心技术路线：从模型适配芯片转变为大模型定义芯片

当前智能驾驶逐步由多个小模型分工转向端到端大模型，对芯片算力、架构迭代、能耗散热提出全新要求。

XHEART自2023年创立便确立“大模型定义芯片”路线：从真实落地的大模型需求反向推导芯片架构，重新规划计算、存储、数据流转；芯片定义阶段就联合算法团队研究模型架构与算子，适配未来数年模型演进。

性能评测层面，X7 Ultra的700 TOPS大模型算力基于量产智驾大模型实测，量化部署后模型输出和FP32浮点模型相似度可达99.99%以上，性能指标直接对标量产实车体验，而非单纯纸面参数。

二、X7 Ultra六大核心产品优势

该芯片围绕大模型的计算、精度、带宽、系统协同需求设计，六大优势实现可部署模型参数量10倍提升：

1.超大核专用NPU：把传统小核间百GB/s数据交互升级为超大核内部TB/s高速互联，配置高精度专用算子加速引擎，提升计算、数据交互效率。

2.硬件并行度充分释放：软硬协同实现多计算单元同步工作，计算与权重加载并行；量产智驾大模型实测NPU利用率高达98.7%。

3.重构AI工具链：整网级融合优化计算任务，减少内存反复读写；相比行业旗舰产品，内存带宽消耗下降80%，推理能效提升100%，释放700 TOPS大模型算力。

4.国内首发量产车规Armv9 CPU：负责复杂控制与系统调度，强化多核协同，支撑智驾系统持续迭代。

5.深度异构计算：专用单元完成本地数据处理，激光雷达处理带宽最高2000万点/秒，传感器预处理稳定性提升100%，保障系统响应稳定及时。

6.完备软硬安全能力：满足ISO 26262 ASIL-B功能安全，内置MCU达到ASIL-D认证，同时预留模型迭代空间，保障智驾行驶安全。

三、量产落地成果

XHEART仅用两年时间，便完成从创业到芯片量产：

1.X7芯片回片后24小时完成点亮，17天就完成芯片、底层软件、智驾模型整车闭环，完成昼夜、暴雨等真实道路环境验证。

2.对外输出经过验证的参考设计，开展域控PreDV测试，降低客户开发难度。

3.截至发布会，X7系列已经量产8个月，累计出货超20万颗，落地10款量产车型，拿到40余款车型订单；基于双X7的L3/L4计算平台已获得多个项目定点，向高阶自动驾驶拓展，成为推进大模型芯片量产速度较快的初创企业。

四、产业伙伴协同观点与成果

1.Momenta：CEO曹旭东公开提出“大模型定义芯片”行业洞察，该判断形成于2022年底，双方协同开展芯片定义工作，认为该路线相比通用芯片性能最高可提升10倍。

依托X7 Ultra，双方协同产物R7 Ultra实现模型参数、安全性能提升5-10倍，推动世界模型从“理解世界”迈向“推演世界”。曹旭东判断智驾摩尔定律正在加速，L3/L4有望2028年迎来爆发、2030年大规模落地。

2.图灵奖得主Jack Dongarra教授：算法、软件、芯片团队在定型前深度协作是大模型时代高效研发模式，肯定XHEART对芯片内部、跨芯片数据搬运效率的优化方向。

3.台积电：为X7 Ultra提供工艺支持，将持续以先进工艺助力XHEART技术创新，先进工艺为大模型提供算力底座。

五、下一代芯片X9规划

XHEART公布下一代大模型芯片X9研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出，同步强化计算与访存能力，面向下一代世界模型持续做软硬协同设计。

整体上XHEART将持续坚守“大模型定义芯片”主线，联合产业伙伴，推动大模型在汽车端大规模量产落地。