近期，美国商务部私下里向应用材料、泛林集团、科磊三大半导体设备巨头发出知情函，要求它们暂停对华虹半导体旗下的两座核心工厂供货。

令人感到惊讶的是，美国这次绕过了冗长的立法程序，直接生效，直接影响到华虹旗下的华力微电子 Fab 6 和在建的 Feb 8a 的先进制程生产线。

中国外交部发言人林剑 4 月 29 日在记者会上表态，明确反对美国以国家安全为借口，将科技问题政治化的做法，敦促美国遵守市场规律和国际经贸规则，立即停止错误做法，维护全球供应链的稳定。

这说明美国对我们的半导体遏制战略，进行了精准的升级，从实体清单到知情函，美国对我们的打压正变得更加灵活。

这与近期进入审议阶段的 MATCH 法案形成了一套组合拳，表明美国正通过立法和行政两种手段，构建半导体的新铁幕。

华虹半导体作为中国大陆第二大晶圆代工厂，尤其在成熟制程芯片、车规级芯片、功率器件等领域扮演核心供应商的角色。也是继中芯国际之后，第二家掌握 7nm 芯片制造能力的中国企业，并计划 2026 年底实现量产。

华虹正采用 DUV 光刻机多重曝光的技术，绕开 EUV 光刻机的限制，摆脱美国对我们的限制带来的负面影响。

此外，华为、寒武纪等本土芯片设计企业积极参与华虹 7nm 工艺的验证，解决我们现在面临的技术难题。

华虹自身的发展，也让美国陷入深度焦虑。在 28nm/22nm 成熟制程芯片领域，拥有充足的订单，产能扩张迅速，成为全球成熟芯片的重要供应商。同时在先进制程芯片上面，采取非对称的技术路线突围。

美国半导体行业协会（ SIA ） 给出数据，中国约占全球 35% 以上的芯片市场份额，华虹在成熟芯片领域的崛起，正在削弱美国对全球芯片供应链的控制力。

美国此次针对华虹，就是害怕它成为第二家中芯国际。试图在华虹 7nm 芯片量产前，切断半导体设备的供应，掐住中国半导体技术迭代的咽喉，确保美国在芯片设计、制造和设备全产业链的绝对主导。

美国商务部的官员针对中国的多次打压和制裁，给出的理由都是防止中国获得生产先进设备的能力，保护美国的国家安全利益。

近期，美国两党议员联合推出 MATCH 法案（《硬件技术控制多边协同法案》）。法案的核心内容包括，全面禁止向中国出口所有型号的 DUV 浸没式光刻机以及其它关键的半导体设备，同时禁止向中国提供已售设备的保养服务；强制荷兰、日本等国需要在 150 天内与美国协同，它们将会遭到制裁；将包括中芯国际、华虹在内的五家半导体企业列为管制的对象。

从不让买先进设备，到卡死现有制造能力，美国正在构建全方位、全生命周期的半导体封锁体系。

美国强迫美设备企业断供华虹，就是想延缓中国半导体产业发展的进程。即使这些厂商将会损失几十亿甚至上百亿美元，美国政府却将这些经济损失包装成维护国家安全的必要代价。

加上近年来推动的友岸外包、近岸外包等策略，美国试图通过重构全球半导体供应链，将中国排除在全球高科技产业链之外。

美国一方面强调市场自由，同时又有动用国家力量干预企业的商业决策，这种双标严重违背 WTO 的原则，更是将经贸问题政治化、武器化，不断破坏全球贸易规则。

这种行为也在损害盟友利益，荷兰 ASML、日本东京电子等企业被迫放弃中国市场。欧洲半导体协会曾公开表态，供应链断裂，将会导致全球芯片成本上升，并最终损害消费者的利益。

过往的历史证明，美国的极限施压将会促进中国加大对半导体设备、材料、EDA 工具等卡脖子环节的投入，加速国产替代的进程。

中国巨大的市场需求，将会为国内企业提供足够的动力和应用场景。华虹等企业已开始加速验证国产设备，上海微电子、中微公司等本土设备企业正迎来前所未有的市场机遇。

美国企业将会失去中国这个全球最大的芯片市场，将会影响期其长期的创新投入。根据美国半导体行业协会的数据，美国半导体企业约有 30% 的营收来自中国市场，如果无法从中国赚取足够的资金将会削弱美国企业的全球竞争力。

美国商务部私下针对华虹断供，可以说是美国针对中国出口管制的升级，阻碍中国在成熟芯片和高端芯片发展的进程。也可能是为了特朗普访华，又凭空制造的一个筹码。

图片来源：unsplash、华虹半导体