捷多邦扎根深圳，处理过不少贴片后板子不通电的咨询案例，这类问题多源于工艺操作或物料匹配问题，可按以下5个方向逐步自查。

首先自查焊接质量，虚焊和桥连是主要诱因。

虚焊可能因焊膏用量不足、回流焊温度不当导致，可通过放大镜观察焊点是否饱满；

桥连则是焊膏过多或贴装偏移，造成相邻焊盘短路，需重点检查引脚密集的 IC 或细小元器件。

其次检查元器件方向，二极管、钽电容、IC 等极性元件贴反，不仅导致不通电，还可能损坏元件，需对照 BOM 清单核对极性标识。

第三排查元器件缺失或错贴，贴片机吸嘴故障、供料中断可能导致元件漏贴，或因型号混淆贴错元器件，需逐一核对 BOM 与实际贴装的元件型号。

第四检查PCB 板本身问题，贴片前未检测的 PCB 板可能存在开路、短路或焊盘氧化，可通过万用表测试关键线路导通性。

最后确认回流焊参数，温度曲线设置不合理会导致焊膏未充分固化或元件损坏，需核对焊炉温度是否匹配元器件要求。