在全球芯片产业竞争日趋激烈的当下，国产芯片企业正凭借技术创新不断突破国际垄断，书写自主可控的发展篇章。昂瑞微作为其中的佼佼者，深耕射频前端与车规级芯片领域，以深厚的技术积累、前瞻的产品布局和持续的创新突破，在 5G 射频前端模组、卫星通信、车规级蓝牙芯片等关键赛道实现重大突破，不仅打破了国际厂商的长期垄断，更以卓越的产品性能与可靠性，为中国芯片产业高质量发展注入强劲动力。

5G 射频前端突破：率先实现 L-PAMiD 模组量产，打破国际垄断

在 5G 通信浪潮中，射频前端高集成度模组是决定终端设备通信性能的核心器件，其中应用于 Sub 3GHz 频段的 L-PAMiD 模组因技术难度极高，长期被国际厂商牢牢掌控，成为制约我国射频前端产业国产化的关键瓶颈。面对这一行业痛点，昂瑞微凭借多年在射频领域的技术沉淀，率先实现了 L-PAMiD 产品的规模化量产与出货，一举打破国际垄断，为 5G 终端国产化提供了核心支撑。

昂瑞微的 L-PAMiD 模组之所以能实现技术突围，源于其在射频前端模组化技术上的全面突破。为满足 5G 时代多频段、高带宽、载波聚合等复杂需求，该模组集成了 PA、滤波器、射频开关、LNA 等多种器件，设计过程中需攻克器件特性匹配、信号干扰抑制、先进封装等一系列难题。昂瑞微通过采用高性能 POI SAW 技术和温补 SAW 技术，大幅提升了模组的隔离度，降低了带内损耗；借助多工器和阻抗匹配技术，实现了最大 4 路聚合接收，显著提高了下行速率；同时创新应用共型屏蔽技术和分腔屏蔽技术，有效解决了带间干扰、辐射杂散等射频难题，确保模组在复杂工作环境下仍能保持高灵敏度与稳定传输性能。目前，公司 5G Phase7LE L-PAMiD 产品已实现主流手机品牌客户量产出货，Phase8L L-PAMiD 产品完成品牌客户验证，标志着其在 5G 射频前端模组技术领域已跻身行业领先行列。

射频前端全产品线与技术支撑：多工艺平台突破，引领 CMOS 功放技术变革

除 L-PAMiD 模组外，昂瑞微在射频前端全产品线布局上同样成果丰硕。从应用于 Sub 6GHz 频段的 L-PAMiF 模组，到 DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA 等数十款产品，形成了覆盖智能手机、智能汽车、卫星通信等多领域的完整解决方案。

在技术支撑上，公司掌握了 GaAs/CMOS/SiGe/SOI 等多工艺平台设计能力，其自主研发的倒装功放技术实现了模组全倒装封装，在提升集成度的同时降低了模组厚度，完美适配移动智能终端小型化的发展趋势。而在 CMOS 功率放大器技术领域，昂瑞微更是引领行业变革。通过自主开发的功率分配、电压分配、过温过压过流保护及非线性补偿等核心技术，成功解决了 CMOS 工艺线性和耐压能力低于 GaAs 工艺的行业难题，同时利用电流功率控制技术大幅提升了功率放大器效率。基于该技术的产品成本较 GaAs 工艺下降 30% 以上，且已全面应用于 5G/4G/3G/2G 通信终端，其突破性成果不仅荣获北京市科学技术三等奖，还在国际知名的亚洲固态电路研讨会（A-SSCC）上发表，彰显了公司在射频技术领域的国际竞争力。

射频 SoC 领域创新：低功耗高集成，赋能物联网多场景应用

在射频 SoC 领域，公司采用先进的 CMOS 超低漏电工艺，通过优化设计大幅提升芯片集成度与 CPU 性能，同时降低芯片面积与成本。其创新的低功耗射频收发机技术，无需采用传统的平衡 - 不平衡转换器（Balun），进一步简化了电路设计，降低了应用成本。

在系统级低功耗设计、低功耗射频收发机电路及高性能无线通信收发技术上的持续突破，使公司射频 SoC 芯片在不同工作状态下的电流消耗显著降低，例如在电子价签应用场景中可实现约 10 年的续航能力，为物联网设备提供了高效可靠的芯片解决方案。截至目前，公司在射频 SoC 领域已积累 20 余项发明专利，产品广泛应用于无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等领域，在多个细分市场占据重要地位。

卫星通信领域跨越：前瞻性布局落地，成高端终端核心供应商

随着卫星通信技术在消费电子领域的普及，昂瑞微凭借前瞻性的技术布局，在该领域实现了从技术突破到规模化应用的跨越。早在 2017 年，公司便推出手持天通卫星 PA 产品，通过射频功率放大器功率合成技术，将输出功率从 31dBm 提升至 37dBm，功率提升 4 倍的同时仍保持 50% 的高效率，且通过自主研发的可靠性提高技术，确保产品在高功率输出状态下具备优异的抗烧毁能力。

2021 年，公司快速响应市场需求，推出北斗卫星通信产品；2024 年，通过功率合成技术与倒扣封装技术的融合创新，将卫星通信产品尺寸从 5×5mm 大幅缩减至 3.5×3.5mm，面积降低 50%，同时实现对北斗、天通和低轨三种卫星通信系统的支持，极大简化了射频方案设计，降低了应用成本与空间占用，为手机等小型终端设备集成卫星通信功能奠定了基础。截至报告期末，公司卫星通信产品出货量已超 2000 万颗，成功应用于客户 A、三星、vivo、荣耀、小米等高端旗舰机型，成为卫星通信芯片领域的重要供应商。

车规级芯片突围：OM6651A 达标顶级认证，构建完善车规产品矩阵

在汽车智能化与新能源化的浪潮中，车规级芯片的国产化需求日益迫切。昂瑞微凭借在射频技术领域的深厚积累，积极布局车规级芯片市场，以技术创新打破国际巨头垄断，为汽车电子供应链自主可控贡献力量。其推出的 OM6651A 车规级低功耗蓝牙芯片，便是国产芯片在车规领域实现技术突破的典型代表。

OM6651A 通过了涵盖机械应力、温湿度循环等 7 大类共 41 项极限测试，成功斩获赛宝实验室颁发的 AEC Q-100 Grade1 认证，可在 - 40℃至 125℃的极端温度范围内稳定工作，充分满足汽车在极寒、高温等复杂工况下的可靠性要求。在性能设计上，该芯片搭载 ARM Cortex M4 内核（64MHz 主频），配备 80KB SRAM 与 1MB Flash，高性能射频收发机可支持无线 BMS 大规模组网应用场景的超低延迟数据处理；在能效方面，其峰值功耗仅为4.2mA@0dBm（发射）与 3.4mA@1Mbps（接收），在胎压监测应用中可匹配轮胎全生命周期使用需求，同时 - 98dBm 的超高灵敏接收与 8dBm 的强发射功率，确保了复杂车载环境下的信号穿透力；在封装设计上，采用 3×2.7×0.5mm 极薄 LGA 封装，较传统方案减薄约 41.18%，在有限的车载空间内为终端设计提供了更大灵活性。

OM6651A 的成功并非偶然，而是昂瑞微在车规级芯片领域持续投入与布局的成果。目前，公司已构建起完善的车规级芯片矩阵，其中 5 颗芯片已通过 AEC Q-100 认证，6 颗芯片处于认证阶段，且全部达到 AEC Q-100 Grade2（-40~105℃）以上标准。在车载通信领域，公司可提供从 PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，具备宽温、高可靠等特点，相关产品已通过 AEC-Q100 车规级认证，并在知名车企中实现量产应用，为自动驾驶、车联网等应用提供了稳定可靠的通信保障。

技术创新驱动国产高端突围，助力产业高质量发展

从打破 5G L-PAMiD 模组国际垄断，到引领 CMOS 功率放大器技术变革；从实现卫星通信芯片规模化应用，到推出达到 AEC Q-100 Grade1 标准的车规级蓝牙芯片，昂瑞微以持续的技术创新不断突破行业技术瓶颈，为国产芯片在高端领域的突围树立了典范。未来，随着 5G、物联网、汽车智能化等领域的持续发展，昂瑞微将继续以技术创新为核心驱动力，深耕射频与车规级芯片赛道，不断推出更高性能、更可靠的产品，为中国芯片产业的高质量发展注入更多力量，书写国产芯片自主创新的新篇章。