2025 年 9 月 22 日，MediaTek 推出的天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，以第三代 3 纳米制程为基石，凭借全维度升级的核心架构与颠覆性性能表现，堪称移动芯片领域的 “性能新标杆”，更标志着 MediaTek 在 AI 时代的技术引领地位进一步巩固。

这款芯片的全大核 CPU 架构极具突破性：1 个 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核搭配 3 个 C1-Premium 超大核、4 个 C1-Pro 大核，不仅实现单核 32%、多核 17% 的性能跃升，更将超大核峰值功耗压低 55%，彻底打破 “高性能必高功耗” 的行业魔咒。配合第二代天玑调度引擎，轻重负载场景均能兼顾流畅与省电，用户体验质感显著提升。

图形与 AI 能力的升级更具颠覆性。GPU G1-Ultra 性能暴涨 33%、功耗骤降 42%，光线追踪性能翻倍，再加上对虚幻引擎先进方案的支持，直接将手游体验拉至主机级水准，满帧流畅与逼真画质的组合堪称玩家福音。双 NPU 设计更显巧思：超性能 NPU 990 性能提升 111% 且功耗大降 56%，率先实现 4K 文生图；超能效 NPU 推动 AI 模型常驻，让智能体化体验从概念落地，尽显端侧 AI 领跑优势。

影像与连接体验同样亮点十足。Imagiq 1190 ISP 赋能 2 亿像素直出、4K 电影级视频拍摄，普通用户也能轻松创作专业内容；自适应显示、蓝牙高清通话、Wi-Fi 7 速传等技术，搭配能降低 20% Wi-Fi 功耗的 AI 节能方案，全面补齐体验短板，告别 “电量焦虑”。

随着 2025 年第四季度搭载该芯片的手机上市，天玑 9500 无疑将给旗舰市场带来强劲冲击，而 MediaTek 也将借这一 “集大成之作” 进一步夯实行业领先地位。