4月11日，日本晶圆代工初创企业Rapidus正式宣布开设的分析中心及其 Rapidus Chiplet Solutions (RCS)的落成，日本经济产业大臣赤泽亮生、北海道知事铃木直道和千岁市市长横田龙一出席了仪式。

据介绍，该分析中心毗邻位于北海道千岁市的Rapidus创新集成制造（IIM-1）半导体代工厂。它负责开展尖端逻辑半导体开发所需的物理分析、环境和化学分析、电学特性分析以及可靠性测试。

RCS则于2024年10月在位于IIM-1附近的精工爱普生千岁工厂开始筹建运营，旨在打造一个先进半导体封装的后生产研发中心。在洁净室建成后，Rapidus已于2025年4月开始安装设备，并以有限的产能运行，其中包括生产一块600mm见方的RDL中介层面板原型。RCS即将全面投产。

Rapidus表示，随着分析中心和RCS的开放，该公司的目标是进一步改善其研发环境，并稳步推进尖端半导体的大规模生产，目标是在2027财年下半年实现。

另据《朝日新闻》报道，日本政府近日批准向本土晶圆代工初创企业Rapidus追加6,315 亿日元投资，助力Rapidus 进入竞争激烈的AI芯片代工领域。

据了解，新一轮资金主要用于支持Rapidus尖端制程技术的研发，以及支持 Rapidus 为富士通（Fujitsu）开放尖端制程的AI芯片。

根据富士通的计划，其将基于Rapidus的1.4nm制程打造一款NPU芯粒，并将其与富士通自研的Arm构架Monaka CPU整合于同一封装。Monaka是一款144核心Armv9处理器，采用台积电2nm制程打造，预计应用于日本下一代超级电脑“Fugaku NEXT”及数据中心系统。

日本政府对Rapidus的这一轮投资完成之后，将使得其对Rapidus在截至2027 年3 月的财年内达到2.6 万亿日元。并且，已有一个外部委员会检查位于Rapidus的北海道晶圆厂，确认其发展进度。

值得一提的是，当天出席Rapidus分析中心及其RCS落成仪式的日本经济产业大臣赤泽亮告诉表示，日本政府提供财务支持，协助Rapidus 争取客户与订单。 Rapidus 的目标是在2027 年量产最先进的2nm芯片。他重申实现这一目标的时间点，并指出这有助于日本降低对台积电的依赖。

虽然Rapidus对于在2027年量产2nm制程信心满满，但是Rapidus目前的进展仍远远落后台积电。除技术挑战外，Rapidus 与其他资源匮乏的日本制造商一样，受到中东冲突所引发的能源与材料成本上涨压力。随着发展AI 及相关高科技的需求激增，全球的存储芯片与其他半导体供应紧张，威胁经济稳定，日本寄望于Rapidus 能发挥关键作用。

Rapidus 计划在2031 财年前后进行IPO，并希望在日本政府贷款担保下，从民间筹募约3万亿日元资金。

编辑：芯智讯-林子