作为印制电路板（PCB）的核心基材，覆铜板（CCL）通过将铜箔与绝缘基材经粘结剂复合而成，兼具导电与绝缘双重特性，是电子设备电路连接的 “基础载体”。
在智能手机、笔记本电脑、物联网传感器等设备中，PCB 板的性能直接影响设备运行稳定性，而覆铜板的质量则是 PCB 板可靠性的关键前提。
优质的覆铜板需具备良好的绝缘强度，避免电路短路，同时铜箔的附着力要达标，防止长期使用中出现铜箔脱落问题。此外，根据不同设备需求，覆铜板还可分为高频覆铜板、高导热覆铜板等类型，适配消费电子、汽车电子、工业控制等不同领域。
随着电子设备向小型化、高集成化发展，覆铜板也在不断优化厚度与性能，更好地满足电路设计需求。
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