备注：行业测算源自野村自下而上产能模型，TAM、增速、产能规划为券商情景假设，不构成投资建议。

一、WFE行业：高景气持续

国内WFE市场2026年554亿美元（同比+27.1%），2030年达1035亿美元，2025-2030年CAGR约19%；2026-2030累计设备开支4073亿美元，本土代工+IDM占97%。分年度：2027年731亿、2028年843亿、2029年910亿美元。

模型假设：资本开支前置12个月；单位产能投资：先进制程26亿、成熟制程8亿、存储制程16亿美元/万片月产能；维护升级占年度capex 18%，五年晶圆厂总资本开支5107亿美元。

二、自给率抬升，打开增量空间

半导体整体自给率2025年34%，2030年基准升至47%，结构分化：成熟制程49%→近70%；存储25%→超45%；先进制程4%→超10%。

情景测算：基准46.5%对应累计TAM 4073亿美元；自给率提升至50%/60%/70%，TAM分别较基准+13.8%/+53.5%/+93.3%。

三、EUV受限，DUV多重曝光放大刻蚀、沉积需求

2026-2030年国内无法获取EUV，先进制程依靠193nm DUV多重曝光（中芯N+1/N+2，四重曝光实现约7nm等效）。

光刻负担转嫁至刻蚀沉积：7nm刻蚀工序约140道，为28nm的3.5倍；先进产线刻蚀设备配置量为成熟产线2.4倍，同步拉动清洗、CMP设备需求。

四、存储双雄扩产，核心下游支撑

长江存储、长鑫科技为头部设备厂核心大客户，全球存储份额持续提升。

1. 长江存储：武汉Fab3三期2026下半年提前投产，设计月产能10万片，2027年爬坡至5万片；集团满产月产能30万片，国产设备占比超50%；四、五期建成后总月产能50万片，对应全球NAND供给约15%。

2. 长鑫科技：国内DRAM龙头，合肥三期满产月产能36万片，主打DDR5/LPDDR5X，部分产线转HBM；上海超级晶圆厂2026开工、2027投产，布局HBM3，多基地扩产持续释放设备订单。

五、存储制程迭代，拉动高深宽比刻蚀与ALD

3D NAND：堆叠升级抬升设备价值量，刻蚀占产线capex由32层35%升至128层以上48%；每增加100层，刻蚀工序+30%；沉积占比由2D时代18%升至3D时代26%。300层以上通道孔深宽比90:1~140:1；字线金属由钨转钼，拉动ALD需求，NAND占ALD产能约25%。

DRAM：电容孔深宽比超50:1，领先节点达80:1~100:1，刻蚀+沉积合计占产线capex超50%。

六、混合键合，拉动配套设备

W2W/D2W混合键合无微凸点，键合间距＜5μm，适配AI芯片、HBM、先进CIS；长江存储Xtacking已应用，HBM大规模渗透预计2028年后HBM4E/HBM5阶段。工艺要求亚纳米级平坦化，拉动CMP、清洗、检测测试设备增量。

七、核心半导体设备龙头

1. 北方华创：平台型设备龙头，WFE市占11%-12%，PVD、热处理、去胶国内领先；先进制程收入占比60%-70%，已控股芯源微。

2. 中微公司：CCP刻蚀龙头，国内市占27%-29%，5nm CCP刻蚀量产，累计出货7800余腔、覆盖170余条产线。

3. 拓荆科技：PECVD龙头，国内份额超35%，累计出货3400+反应腔，长江存储装机份额约30%；收购无锡上杰拓展PVD、干法刻蚀。

4. 盛美上海：清洗设备国内第一、全球第四，电镀全球第二。2026H1新订单同比翻倍，存储客户在手订单占比超50%。

5. 华海清科：CMP龙头，全市场（含海外厂商）国产化率35%-40%，国产CMP内部份额90%+。

6. 长川科技：SoC/存储测试龙头，D9000高端测试机突破，受益HBM、AI芯片扩产，深度绑定头部存储、封测厂商。

7. 华峰测控：模拟测试机龙头，深耕模拟、功率半导体测试，与长川科技互补，受益产业链扩产测试需求。

8. 屹唐股份：干法去胶国产化率80%-90%（券商测算），RTP全球第二、份额约13%，海外收入占比约30%。

9. 芯源微：国内唯一前道涂胶显影量产龙头，北方华创控股，先进制程持续突破。

10. 中科飞测：前道量检测龙头，对标KLA，覆盖缺陷检测、膜厚量测，受益3D NAND、HBM高深宽比检测增量。

11. 微导纳米：ALD原子层沉积龙头，匹配存储钼金属化、超高堆叠工艺需求。

八、CMP材料：国产替代推进

国内CMP材料2025年约10亿美元，2025-2030 CAGR约16%。抛光液自给率30%-40%（成熟制程＞50%、先进制程＜5%）；抛光垫自给率40%-45%。制程升级提升CMP工序：65nm约10道，14nm约22道，7nm达24-30道。

九、硅片周期触底回升

硅片占半导体材料35%-40%，全球寡头格局。价格2026Q1触底、Q2回暖，海外大厂高端AI硅片涨幅超20%。国内12英寸等效需求2025年3400万片，2030年5900万片；市场收入由34亿美元增至69亿美元，CAGR约15%；国产化率由42%升至2030年63%。

十、核心半导体材料龙头

1. 沪硅产业：国内硅片第二，国内唯一SOI量产厂商，2026年中300mm月产能100万片，预计2027年扭亏。

2. 安集科技：抛光液龙头，自研研磨粒突破，测算2026-2028毛利率55%-58%。

3. 鼎龙股份：抛光垫龙头，国内份额约38%，占国产抛光垫供应超80%，延伸布局抛光液、光刻胶。

4. 南大光电：ArF光刻胶+电子特气+前驱体龙头，前驱体适配ALD先进工艺。

5. 江丰电子：超高纯溅射靶材龙头，覆盖先进制程，配套PVD设备，受益存储与先进产线扩容。

风险提示

晶圆厂扩产不及预期；出口管制政策变动；行业测算为券商模型假设，与其他机构预测存在分歧。

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