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这才是AMD B850M平台的王牌硬货,微星 B850MPOWER 主板评测

随着 AMD 平台的不断崛起与日益热门,众多硬件厂商纷纷发力,致力于为 AMD 用户打造出更具竞争力的产品。微星 MPo

随着 AMD 平台的不断崛起与日益热门,众多硬件厂商纷纷发力,致力于为 AMD 用户打造出更具竞争力的产品。微星 MPower 系列主板向来凭借卓越的性能和高端品质在玩家群体中备受赞誉。而微星 B850MPOWER 主板,便是一款专门针对当下热门 AMD 平台精心打造的主板,它不仅承载着 MPower 系列的优良基因,更是在性价比方面展现出独特魅力,让更多追求高性能体验的 AMD 用户能够以相对亲民的价格,享受到顶级的硬件性能,解锁电脑硬件的更多潜能。

产品概述

微星 B850MPOWER 主板采用 12+2+1 供电模组;支持最新AMD 锐龙™ 9000系列台式处理器,双DDR5 插槽搭配锐龙8000系列cpu,內存至高超频至10200+MT/s;内置时钟发生器,64MB大容量BIOS,微星性能切换设置(Performance Switch)。配备扩展型VRM散热片 / 7W/mk高效能导热贴 / 电感导热垫片 / M.2 冰霜铠甲,强化散热性能。

包装附件

微星 B850MPOWER 主板的包装采用了一贯的黄黑警戒配色,正面只有MPOWER 的铭牌渲染图以及型号名称。在下方则标注了“AMD RYZEN 9000 DESKTOP READY”、“AMD B850”以及“READY FOR AI PC”标识,包装背面则是产品图以及主要特征和参数介绍。

附件方面,包含了一块简易控制面板,一个1个WiFi7天线、1条SATA数据线,1 根 EZconn三合一扩展线,1根 EZ FRONT PANEL 前面板延长线,M.2 硬盘固定螺丝、1个M2 SCREW、1份快速安装指南、1份关于欧盟规管的文件、1张微星信仰标签贴纸和1份 MSI SHOUTOUT活动介绍。

外观与设计

微星 B850MPOWER 主板在外观设计上延续了一贯的哑黑辅以黄色线条点缀,主板VRM供电区域、主M.2和内存边上的M.2槽位上对应覆盖棱角分明的金属散热装甲,表面通过MPOER和龙型LOGO暗纹提升辨识度。采用8层服务器级PCB,8层优化PCB 设计确保更高的频宽和更快的传输速度,增强可靠的电路传输以获得卓越的效能。

AMD5接口

微星 B850MPOWER 主板依旧采用了AMD Socket AM5 插槽,支持 AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 系列台式机处理器。

微星 B850MPOWER 主板带有内置独立的BCLK ClockGen RC26008,支持多种CPU调整外频,提供更高的性能输出。

超强供电设计

作为一款以超频性能为核心优势的高性能主板,微星B850MPOWER采用12(60A)+2+1路智能供电架构,其供电模块搭载MP87661 DrMOS芯片并配合MPS MP2857 PWM主控芯片,保障电流传输的高效性与稳定性。配备双8Pin ProCool高强度电源接口及一组PCIe 8Pin辅助供电接口,可有效支持高负载运行及超频场景需求,充分满足锐龙9000系列处理器的高功耗运行需要。

为了保证供电模组能稳定运行,VRM散热装甲配备了多层叠加的金属散热鳍片,通过扩大散热表面积以增强热传导效率。供电模组与散热基座接触面敷设7W/mk高导热系数导热介质,有效提升热交换速率及系统持续负载能力。

DDR5内存插槽

微星 B850MPOWER 主板配备了2条DDR5内存插槽,通过线路独立设计,降低阻抗并减少电路干扰,从而保障内存高频信号的稳定性和可靠性。支持AMD EXPO或XMP技术,同时开启MSI 高性能模式(High-efficiency Mode)+MSI MEMORY TRY IT至高可效率提升至122%。搭配锐龙9000系列cpu,內存至高超频至8400+MT/s,搭配锐龙8000系列cpu,內存至高超频至10200+MT/s。

PCI Express 与 M.2 扩展

微星 B850MPOWER 主板提供 1 条 PCIe 5.0×16 插槽和1条PCIe 4.0×4插槽。其中PCIe 5.0×16 插槽支持 x16 全速运行,提供最高 128GB/s的传输带宽,插槽通过金属加固,以承受新款显卡的重量,兼容 RTX 5090 等旗舰显卡。

得益于双槽的设计,内存在PCB空间上有了多余的空间,在内存边上多了一条M.2的槽位,加上下方的2个M.2槽位和背面1个M.2槽位,微星 B850MPOWER 主板一共为用户提供了4个M.2槽位。其中内存边上的M.2_2槽位为PCIe 5.0 x4规格,默认来自CPU,自带独立的第二代免工具M.2冰霜铠甲。正面的3个槽位均为快拆设计,装甲背面和槽位底部均带有散热片。

下方的M.2_1和M.2_3两个槽位共用一块大型第二代免工具M.2冰霜铠甲,其中上面的M.2_1槽位来自CPU,为PCIe 5.0 x4规格,下方的M.2_1槽位来自芯片组,为 PCIe 4.0 x4规格。背面的M.2_4槽位,同样来自芯片组,但是规格上为 PCIe 4.0 x2。

除了M.2之外,微星 B850MPOWER 主板还在主板右侧配备了2个SATA 接口,满足大容量机械硬盘的用户需求。

网络配置

网络部分,有线网络部分由realtek的RTL8126提供的板载 5G 有线网口。无线方面配备了新一代 满血WiFi 7 芯片,来自联发科的MT7927,加入6 GHz频段、支持4096-QAM和320 MHz 超频宽,最大带宽提升至5.8Gbps,是WiFi6/6E的2.4倍,同时支持 BT 5.4。

板载接口

板载接口外除了USB、ARGB、风扇的等常规配置,微星B850MPOWER主板微星独有的EZconn风扇灯效二合一接口。

作为一款定位于超频性能的主板,微星B850M POWER特别为超频爱好者配备了独立外置的简易控制模块(EZ Dashboard)。该模块集成有DEBUG指示灯、CMOS清除按键、重启及电源开关按键,有效简化了复杂的超频操作流程。

背部IO方面,提供了1个HDMI接口、3个USB 10Gbps (Type-A)、4个USB 10Gbps (Type-A)、1个USB 10Gbps (Type-C)、1个USB20Gbps (Type-C)、1个5G网线接口、1组WiFi 7天线接口、3.5mm音频口、光纤数字音频接口、重置CMOS按键、BIOS更新按键和智能按键。

BIOS特色

微星针对MPOWER系列设计了全新的CLICK BIOS X 界面提供美观更友善使用体验,让玩家可以更快速存取和调整系统配置。分辨率直接提升至1080P。默认为EZ Mode 简易模式,一般玩家只要在此模式下就可以完成许多设定,例如开启 XMP 、AI BOOST、Game Boost,甚至是 MSI Performance Prest 、Memory Try it等功能,操作便捷。

独家效能预设提供一种更直观的方式来提升效能,您可以根据自己喜好设定功耗限制。BIOS提供两种设定可选择-PBO Auto 及PBO Enable。Performance Switch"结合了AMD 预设的PB0(Precision Boost Overdnive)与MSI超频设定的优势,无论是单核或多核状态下,都能提供更高的CPU 性能,适合追求极致效能的玩家。

在专业模式里,还提供可多档Set Thermal Point可供用户选择,使用温控模式后,锐龙9000系处理器在,性能基本保持一致,温度却大幅降低,微星温控设置可提供85°C、75°C 与 65°C,3种 CPU 最高温度限制,有效降低 CPU 运行温度和电压。

主板内置时钟发生器,在BIOS里有专门的eCLK Mode选项,开启后就可以对CPU的外频进行调整,从而压榨CPU的性能极致。

在内存超频方面除了大家熟悉的Memory Tty It!功能外,还提供了“High-Efficiency“高效模式,透过增加记忆体频宽并降低延迟来优化记忆体性能。

风扇控制选项页面也做了全新调整,提供了多种转速配置,用户可以根据自身的实际使用情况进行选择,当然也可以手动调节转速曲线。

首款升级64MB大容量BIOS主板,即便未来升级到最新的硬件,该主板也能确保完全兼容及稳定性能。

性能测试

本次使用9800X3D来搭配微星 B850POWER进行测试,搭配金百达微星MPOWER联名看进行测试。主要针对内存超频、PBO超频、PBO+eCLK超频进行对比,体现微星 B850POWER的强大性能。按照老规矩在开始测试之前先介绍一下本次的测试平台配置。

既然是MATX规格的主板,肯定要使用MATX机箱来搭配,本次使用的就是微星旗下MAG PANO M100R PZ,标准的中塔ATX机箱,整机尺寸为440x235x405mm。在一众同质化严重的海景房机箱中,特别是在45°视角下270度不规则的切面造型的无立柱设计十分具有辨识度。

最大能够支持360一体水冷,显卡最长支持390mm,风冷最大支持175mm,支持标准ATX电源,支持最多7风扇的安装,具备了充足的兼容性。

散热方面搭配微星 MAG CORELIQUID A15 360 水冷,冷头外观线条锐利棱角分明,多边形的框搭配闪电+栅格镂空,磨砂+金属拉丝多重工艺,通电后中心位置和边框都带有ARGB灯光效果,内部配备陶瓷泵芯,转速高达3400转/分钟,与高品质陶瓷轴承相结合,在实现强劲性能的同时,也达成了静音运行之间的良好平衡。

内存则来自微星超频实验室与金百达内存品牌合作建立MPOWER联盟推出配套的专属优化内存:金百达星刃MPOWER联名版,严选原厂原印3G M-Die颗粒,6000Mhz C26超低时序运行 ,专属定制MPower 2mm重甲散热+工业级散热硅脂,颜值与性能双双在线。

内存外观采用全新设计,散热马甲表面带有KINGBANK和MPOWER斜纹LOGO,马甲表面正面多条直通凹槽,增加散热面积,形成微风道。采用了2mm高厚度金属马甲与5W 导热硅脂加持。硅脂导热系数高达 5W/(m・K) ,远超普通导热材料,能迅速将热量传导至散热马甲,实现高效散热。

从背面的标签可以看到,金百达星刃MPOWER联名版为单条容量为24G,采用海力士M-Die颗粒,配合10层PCB电路板和不锁电压的PMIC,使得内存条能够以CL-26-36-36-86的超低时序运行。具备极低的延迟与极高的稳定性,在复杂的数据读写操作中,能快速响应指令,为内存的高性能运行提供了坚实基础。

显卡则采用影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC显卡,NVIDIA最新的Blackwell架构,核心编号为GB203-400,拥有10752个CUDA核心,加速频率为2655MHz,16GB 超大容量GDDR7 显存,显存频率高达 30Gbps,采用新一代金属大师寒光星β散热系统。无论是3A游戏还是生产力环境都轻松应对。

同时为了保证整套系统的稳定供能,选用微星MPG A1000GS PCIE5电源,遵循ATX 31 与 PCIE 5.0 标准,通过80PLUS金牌、Cybenetics Gold、PPLP Gold认证,采用100%全日系105℃耐高温电容。电源规格150*150*86mm,并为用户提供了10年的保修政策。

【默频 5.2Ghz】首先是默认5.2Ghz状态下,R23多核跑分为22369,单核跑分为2038;CPU-Z基准跑分单线程为791.4,多线程跑分为7767.1。

【PBO2 5.4Ghz】接下来在BIOS中开启PBO2,CPU主频增加到5.4Ghz,R23多核跑分为23327,单核跑分为2128;CPU-Z基准跑分单线程为821.8,多线程跑分为8829.3。相较于默认状态,性能分别提升了4.28%、4.42%、3.84%、13.68%

【PBO2+eLCK 5.7Ghz】微星 B850MPOWER 相对一般的B850M主板来讲,多了内置的时钟发生器,所以可以对CPU进行外频进行调节,就以9800X3D为例,开启eCLK Mode后,选择异步模式,外频可以一般在105-107范畴之内,极品体质也可以到108或者109,大家可以根据自己手上的CPU体质而定,我这里直接以最为稳妥的105为例。开启后主频达到了5.7Ghz,此时R23多核跑分为23978,单核跑分为2228;CPU-Z基准跑分单线程为846.4,多线程跑分为9003。相较于默认状态,性能分别提升了7.19%、9.3%、6.95%、15.91%

第二项是内存测试,通过AIDA64内存及缓存测试显示当前AGESA版本仍存在较高延迟。经微星独家的Latency Killer和High-Efficiency技术优化后,可观察到内存延迟由76.6 纳秒显著降至65.3 纳秒,读取、写入及复制带宽性能均实现明显提升。

B850MPOWER主板最大的亮点在于其卓越的内存超频能力。它采用了标志性的双DIMM插槽设计,最大优势在于CPU直连内存架构,能够显著提升内存超频潜力。通过微星独家的Memory Tty It功能,以及金百达星刃MPOWER联名款的出色体质,一键就可以将频率拉直8000MHZ C38,效果可谓立竿见影。

结语

微星 B850M POWER 主板凭借扎实精良的设计、强大的内存与 CPU 超频能力、出色的供电散热以及丰富的硬件扩展能力,在同级别产品中脱颖而出。它不仅传承了 MPower 系列的高端品质与卓越性能,更是在性价比方面展现出了独特的优势,让更多追求极致性能、期望通过超频挖掘硬件潜力的用户能够以相对合理的价格入手。对于电脑发烧友、专业内容创作者以及广大对电脑性能有较高要求的用户来说,它无疑是 AMD 平台装机的上佳之选,值得在组建高性能电脑时重点考虑。这款主板官方首发价格为1500元左右,在高端超频向 B850 芯片组主板中,性价比优势明显,相信它将会在市场中掀起一阵装机热潮,助力众多用户打造出属于自己的高性能电脑平台。