阿里巴巴在港交所发布重大公告，宣布旗下芯片子公司“平头哥”已向港交所递交上市申请表格，拟在主板独立上市。

根据公告，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，能提供系统级算力解决方案。这次分拆拟通过全球发售H股进行，包括公开发售和向机构投资者配售。

虽然平头哥要独立上市了，但分拆完成后，它预计仍会是阿里巴巴的子公司。目前全球发售的规模和阿里持股比例的调整幅度还没确定，后续还需要拿到港交所和中国证监会的备案批准。

硬科技分拆上市，阿里这波操作算是给自家芯片业务按下了加速键。
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