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荣耀700 Pro新机,处理器暂定为骁龙8 Gen 5旗舰芯片,工艺为台积电3nm。CPU采用2超大核+6性能核架构,而超大核为3.8GHz、性能核为3.32GHz,相比上代性能提升36%,响应速度更快。GPU采用Adreno 829,同比图形性能提升11%,同样支持硬件光线追踪,助力高画质画面渲染,让光影更自然。NPU具备12标量+8向量 ​

荣耀700 Pro新机,处理器暂定为骁龙8 Gen 5旗舰芯片,工艺为台积电3nm。CPU采用2超大核+6性能核架构,而超大核为3.8GHz、性能核为3.32GHz,相比上代性能提升36%,响应速度更快。GPU采用Adreno 829,同比图形性能提升11%,同样支持硬件光线追踪,助力高画质画面渲染,让光影更自然。NPU具备12标量+8向量+11张量加速器,AI算力大提升,轻松带动AI功能、AI应用、AI运算等。