同时苹果还在测试屏下Face ID与屏下前置,目标实现正面无开孔,不过这项技术能否按时量产还没有定论。硬件方面,有望取消实体按键,换成带触觉反馈的固态按键;搭载第二代2纳米A21 Pro芯片,还在评估垂直堆叠DRAM,进一步拉高内存带宽和AI算力。影像也计划用上自研堆叠传感器,多项黑科技加持,作为20周年纪念机型,规格直接拉满。当然目前都属于网传消息,最终量产版本还存在变数。

同时苹果还在测试屏下Face ID与屏下前置,目标实现正面无开孔,不过这项技术能否按时量产还没有定论。硬件方面,有望取消实体按键,换成带触觉反馈的固态按键;搭载第二代2纳米A21 Pro芯片,还在评估垂直堆叠DRAM,进一步拉高内存带宽和AI算力。影像也计划用上自研堆叠传感器,多项黑科技加持,作为20周年纪念机型,规格直接拉满。当然目前都属于网传消息,最终量产版本还存在变数。
