IT之家11月11日消息，AMD今天（11月11日）凌晨发布了霄龙（EPYC）嵌入式9006系列SP7处理器，基于Zen6架构，最高可达256核512线程，率先在嵌入式平台落地PCIeGen6、CXL3.1，搭配16通道DDR5/MRDIMM内存、7年产品生命周期。

三星电子宣布与AMD合作，提升下一代半导体制造测试基础设施的性能。此次合作旨在将三星电子的先进内存解决方案与AMD高性能处理器结合，快速处理半导体测试过程中产生的海量数据，提升计算效率。

此次合作涉及将三星电子的DDR5RDIMM和MRDIMM内存、基于PCIeGen6的PM1763固态硬盘以及基于CXL3.2的存储模块CMM-DMD310，集成到AMD最新的EPYC嵌入式9006系列SP7处理器系统中。

该举措反映了制造测试系统在内存和输入输出（I/O）技术不断进步下，提供更高带宽和更大计算能力的需求。此次合作并非三星内存产品与AMD的供应协议，而是侧重于在三星制造测试基础设施中部署AMD处理器，以增强其测试能力。

IT之家注意到，三星电子内存产品规划团队副总裁ChoiJang-seok在11月10日AMD新闻公告中表示：“随着内存和I/O技术的不断进步，制造测试环境必须跟上性能和带宽需求的提升。”他补充说，将AMD最新处理器与三星的内存解决方案结合，将带来可扩展的计算性能、内存带宽和高速I/O能力，表明公司有意将这些能力引入制造测试基础设施。

AMD计划于11月15日开始发售EPYC嵌入式9006系列的128核型号，剩余型号预计将在年底前陆续发售。