平头哥将赴港上市平头哥赴港上市已从传闻落定。阿里巴巴于 2026年11月10日晚 公告，已向港交所提交分拆全资子公司平头哥独立上市的建议，港交所已确认可进行分拆。平头哥早在 2026年9月11日 就以保密形式递交了A1上市申请表，计划在港交所主板发行H股。

关键信息

· 募资与估值：此前有报道称计划2027年上市，募资 20亿至30亿美元。有机构人士给出 200亿至300亿美元 的估值参考，但这并非官方最终数据。· 分拆逻辑：阿里认为独立上市能让市场更清晰地评估平头哥的芯片业务价值，并使其能独立融资，加大研发投入。· 业务底子：平头哥成立于2018年，是国内少数具备算力、存储、网络全栈数据中心芯片自研能力的厂商。截至2026年4月，其真武系列AI芯片累计出货 56万片，服务超 650家 企业客户。

需要注意

目前公布的只是“申请”和“建议”，最终能否上市、具体时间表及发行规模均未确定，还需等待港交所批准及中国证监会备案等程序完成。