事隔六天再传佳音！国产刻蚀机再迎重大进步

（11月4日我们曾发文《我国5纳米刻蚀机正式落地，无悬念进入世界第一梯队》）
　　仅仅六天过去，尹志尧博士带领中微半导体团队持续技术攻坚，刻蚀机性能再上新台阶，工艺能力进一步拓展，已经可以覆盖3纳米先进制程。
　　六天前我们曾经报道过，这款5纳米刻蚀机成功跻身世界第一梯队。这一次升级，不再只是达到梯队门槛，而是实打实把设备工艺再往前推进一大步。这一轮升级，就好比把硅片微雕的刻刀打磨得更加锋利，加工上限继续向前突破。
　　刻蚀是芯片制造里面最繁琐的一道工序，一片晶圆要经过上百步刻蚀加工，这项技术长期被美国、日本的海外巨头垄断，是国产芯片自主制造最难啃的硬骨头。
　　这台设备，做到了皮米级的精细把控，在米粒大小的晶圆片上，雕刻亿万条精细电路，整片晶圆温度误差牢牢锁在0.7摄氏度以内，各项刻蚀指标达到国际一流。设备不光供给国内芯片工厂，海外头部厂商也已经下单采购，全球市场份额一点点往上走。
　　高端芯片制造是一整套装备协同的大工程，刻蚀机这块关卡拿下，就是扎扎实实往前推进。国产半导体装备不再只是慢慢的追赶，已经开始突围，期待我们的大国重器不断创新面世！资料来自权威媒体