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物理AI有望成为下一个继CPO、PCB、存储芯片、光纤之后的热门板块,有望诞生1

物理AI有望成为下一个继CPO、PCB、存储芯片、光纤之后的热门板块,有望诞生10倍的牛股。物理AI不局限于AI手机、AI眼镜、人形机器人,还将延伸到智能汽车、无人机等设备形态;行业趋势,瓶颈从硬件转向数据,真实物理交互数据缺口超95%,仿真合成数据成最短路径;资本市场重点关注如下几个方面:1、卖铲子层——具身数据/仿真、端侧芯片、传感器,确定性高但需甄别估值;2、载体层——智驾链、工业无人机/eVTOL、无人艇,看单位经济能否转正;3、入口层——AI手机/眼镜/PC端侧算力,存储与SoC是卡点。没有唯一身体,胜在数据闭环、量产与单位经济。