芯德半导体赴港上市，南京上市企业+1！ 据介绍，该企业以移动互联网产品为核心，提供一站式高端中道和后道封装测试服务，持续打磨倒装、系统级封装等工艺，在国内封测自主化进程中不断补链强链。 今天第一天收盘价11.4港元，发行价8.88，市值121.48亿，没有破发还不错。 ​