全球首次在全规模晶圆厂环境，完成300毫米碳化硅器件工艺验证！

碳化硅是新能源、AI算力设备的核心半导体材料，行业以往均采用200毫米晶圆生产。2026年11月9日，英飞凌官宣新突破，在奥地利菲拉赫工厂，成为全球首家在完整全规模半导体晶圆厂环境中，依托现有硅制造设备，完成300毫米碳化硅功能性功率器件验证的企业。

通俗打比方，晶圆就是芯片的“原材料大板”，300毫米大板产出芯片数量，是传统200毫米晶圆的2.3倍，能大幅提升产能空间。本次成果仅为产线工艺验证，并非商用成品落地，目前暂未公开器件性能、生产良率，量产时间将结合客户需求协商确定，企业也会持续推进200毫米碳化硅技术路线。

按照既定计划，英飞凌已于11月10日在慕尼黑电子展，公开首展这款300毫米碳化硅晶圆。同时其在德国德累斯顿工厂，完成了300毫米碳化硅晶锭冷切割技术验证，该技术可有效降低原材料切割损耗。

图源：英飞凌官方新闻通稿，2026 年 11 月 9 日，英飞凌 CEO 手持 300 毫米碳化硅晶圆官方新闻图。