全球科技行业简讯 全球科技每日简讯

2026年11月10日｜科技产业动态

1. 恩智浦发布统一机器人开发平台

恩智浦发布基于 Neural Axis 架构的机器人平台，配套模块化 SDK 和参考设计，整合感知、实时控制、AI 处理、通信、安全及电源管理。公司称，开发者可使用现成参考设计在约 30 分钟内启动无人机功能原型，后续方案将扩展至服务机器人和自主移动系统。

来源：恩智浦｜11月9日网页链接

2. 泰瑞达推出 Omnyx Edge 在线电路板测试系统

泰瑞达发布 Omnyx Edge，用于生产线上对物理 AI 和边缘 AI 设备进行在线电路板测试，产品定位于 AI 系统部署扩展过程中设备制造与测试环节。

来源：泰瑞达｜11月9日网页链接

3. 英飞凌实现 300 毫米碳化硅功率晶圆里程碑

英飞凌宣布完成全球首片 300 毫米功率碳化硅晶圆的创新里程碑，推进大尺寸晶圆工艺在功率半导体制造中的应用。

来源：英飞凌｜11月9日网页链接

4. 安谋发布面向 AI 可穿戴设备的计算观点

安谋在 11 月 9 日发布的文章讨论 AI 优先个人计算设备的发展，聚焦可穿戴终端如何结合本地处理、低功耗与云端模型服务。

来源：安谋｜11月9日网页链接

5. 印度阐述本土 GPU 与处理器商业化目标

印度电子与信息技术部官员表示，政府计划在半导体使命后续阶段推动本土 GPU 研发，并推进 SHAKTI 与 VEGA 处理器商业化。该目标仍属政策规划，尚非已量产产品。

来源：汤姆硬件｜11月5日网页链接

6. SEMICON Europa 将于慕尼黑举行并安排先进封装议程

SEMICON Europa 与 electronica 同期于 11 月 10 至 13 日在慕尼黑举办，议程包括先进封装大会与晶圆厂管理论坛，聚焦欧洲半导体制造与供应链议题。

来源：VLSI Korea｜11月8日网页链接