港股【平头哥传明年香港上市 筹逾156亿】据外媒引述知情人士称，阿里巴巴（9988）旗下半导体子公司“平头哥”计划明年香港上市，可能集资至少20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元）。

据介绍，平头哥半导体于2018年成立，为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。在数据中心领域，从并行计算到通用计算、从高速互联到数据存储，平头哥已完成了以AI为核心的数据中心芯片全套解决方案的构建。

平头哥今年9月发布新一代AI芯片真武V900，是目前中国算力性能最强的AI芯片，性能达到上一代M890的3倍。真武V900最多可由50万颗芯片组成集群，用于前沿模型训练。阿里预计，真武V900将于2027年一季度量产并上市。（记者 林德芬）网页链接