行业一周消息汇总第一段（11.02 国内产业落地与海外半导体行情）天津集中签约17个集成电路项目，总投资额105亿元，覆盖半导体材料、算力、装备与芯片研发领域，需注意签约并不代表资金到位与项目投产；两项汽车芯片推荐性行业标准正式实施，覆盖安全芯片与驾驶自动化计算芯片，明确技术要求与试验规范。国内企业神工股份前三季度营收3.30亿元，同比增长4.50%，归母净利润6275万元、同比下降11.83%，但经营现金流大幅提升56.41%。海外方面，韩国十月半导体出口金额达564.4亿美元，同比大幅增长259.4%，连续两月出口额突破500亿美元；TDK推出面向人形机器人的传感方案，整合六轴惯性单元、三轴磁传感并实现片上融合；半导体设备厂商Lasertec七至九月营收403.69亿日元，同比下降25.5%，但服务收入增长31.2%，全年营收预测维持不变。第二段（11.03 融资、产能建设与海外并购）国内产业链资本与项目落地活跃：芯联动力完成近20亿元C轮融资，由中国移动链长基金领投，聚焦SiC、GaN及模组封装，拓展AI服务器电源业务；光迅科技102亿元高端光电子及硅光芯片器件项目一期开工，规划达产年产光模块超千万只；华大九天拟出资不超过2.2亿元收购奇捷科技不超51%股权，补齐数字逻辑优化EDA工具，目前董事会已批准但协议尚未签署。海外市场，Marvell拟以全股票交易收购Lumentum，隐含企业价值1150亿美元，预计2028年上半年完成交割，仍待监管批准；安森美三季度营收17.22亿美元，同比增长11%，AI数据中心收入同比增长175%、环比增长39%，毛利率41.4%；晶圆代工厂Tower三季度营收5.26亿美元，同比增长33%，并给出四季度营收6亿美元、上下浮动5%的预测，该预测并非实际业绩。第三段（11.04 材料、芯片新品与先进封装）产业链上游材料与芯片新品持续推进：云南鑫耀签订磷化铟供货协议，2027年约定采购18万片、金额1.944亿美元，履约以出口许可为前提；墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，资金用于稀疏推理芯片全栈升级、下一代芯片预研与产学研联盟建设；巴斯夫签约南京江北新区，新建电子材料基地，扩大中国半导体材料产能，预计2028年底投产。意法半导体推出STM32G5，主频280MHz，配备111皮秒高分辨率定时器，面向数字电源与电机控制；u-blox选用Kudelski的KSE3安全IP，集成至下一代芯片平台，强化硬件信任根与生命周期防护；Tower与中际旭创推进近封装光学，首款器件进入早期生产，多款新品已在300毫米硅光平台完成流片。半导体