碳化硅器件AI打开三大增量引擎

其一，800V直流供电：英伟达宣布向800V HVDC架构过渡、2027年规模化商用，碳化硅PSU潜在市场超800亿元；其二，AI眼镜光波导：高折射率可使波导厚度由0.8mm降至0.3mm、视场角超80°，Meta Orion已采用，2030年潜在出货超6000万件；其三，先进封装散热：英伟达GPU热设计功耗由H100的700W升至Rubin Ultra预计突破2000W，若CoWoS产线30%采用碳化硅方案，对应约7亿美元市场。