英伟达在 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封装光学方案，命名为 OOI，也就是中介层上集成光学。

现在量产的 CPO，已经把光引擎从面板上的可插拔光模块搬到交换芯片旁边的有机基板上，电信号损耗从约 22dB 压到 4dB 左右，但信号仍然要穿过硅中介层和有机基板两层介质才能完成电光转换。

OOI 的做法是把有机基板从路径里直接拿掉，光引擎放到承载 GPU 的硅中介层上，电信号只在中介层内部走短距离、细间距布线，思路和今天 GPU 通过中介层高速连 HBM 差不多。

英伟达给出的 200T ASIC 封装对比示意图里，传统有机基板方案的光学组件铺开有100毫米长，OOI 把关键结构收进了8毫米左右的中介层区域。

同一场演讲还带了8波长 DWDM，每个波长 32Gb/s，单根光纤跑到 256Gb/s。

但两项都还在研究阶段，没有量产时间表。

英伟达研究院首席研究科学家 Nikola Nedovic 说散热是最棘手的一环，把对温度敏感的光学元件和功耗几百瓦的计算芯片封在同一块中介层上，热管理、耦合精度、可维修性都是新问题。

10月21日英伟达与封测厂矽品公布扩产计划，2027 年年中要把 CPO 光引擎产能提到现在的15倍。

光越往芯片里走，封装环节的分量越重。

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