半导体材料，三季报增长较快的10家公司第10家：康强电子增长情况：2026前三季度归母净利润1.39亿元，同比增长44.69%业务关联：我国半导体材料事前企业，引线框架和键合丝国内市场规模领先，覆盖半导体后封装企业，并表示相关产能持续满负荷、产能利用率维持高位。第9家：江丰电子增长情况：2026前三季度归母净利润8.1亿元，同比增长102.38%业务关联：超高纯金属溅射靶材领先企业，获得国内外头部半导体企业认证，应用于高带宽存储及先进存储芯片制造，目前产能利用率维持高位，订单持续饱满。第8家：中晶科技增长情况：2026前三季度归母净利润7428万元，同比增长118.06%业务关联：半导体硅材料与功率芯片器件制造商，形成从晶棒到器件的一体化产业链，中晶新材料6至8英寸抛光硅片处于增产上量和新客户批量认证阶段。第7家：有研硅增长情况：2026前三季度归母净利润3.61亿元，同比增长134.71%业务关联：半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料厂商，公司8英寸硅片产能约30万片/月，核心客户订单能见度可延伸至2026年第四季度。第6家：立昂微增长情况：2026前三季度归母净利润1.74亿元，同比增长261.31%业务关联：实现半导体材料到芯片的全链条布局，重掺硅片出口量国内领先，半导体硅片营收占比约76%，公司12英寸重掺系列外延片产能15万片/月。第5家：阿石创增长情况：2026前三季度归母净利润5321万元，同比增长272.7%业务关联：国内少数掌握高端PVD镀膜材料的企业，显示面板用靶材市占率第一，9月公告拟募资不超过9亿元，其中5.55亿元用于超高纯半导体用靶材项目。第4家：华海诚科增长情况：2026前三季度归母净利润7830万元，同比增长290.51%业务关联：半导体环氧塑封料出货量全球前二，同时布局FC底填胶与液态塑封料，相关产品实现国产替代，并与长电科技、通富微电等合作。第3家：欧莱新材增长情况：2026前三季度归母净利润9196万元，同比增长550.94%业务关联：国内溅射靶材领先企业，少数实现G5至G11全世代线显示靶材的厂商，部分产品已进入越亚半导体、SK海力士等材料供应体系。第2家：领先股份增长情况：2026前三季度归母净利润3.36亿元，同比增长1241.51%业务关联：主营引线框架，是芯片封装中承担支撑、导通与散热的关键材料，相关业务营收占比超80%，高端蚀刻框架受益于AI封装。第1家：天岳先进增长情况：2026前三季度归母净利润2722万元，同比增长2330.24%业务关联：全球碳化硅衬底领先企业，2025年导电型碳化硅衬底全球份额27.6%，已通过全球前十大功率半导体厂商半数以上认证，切入AI数据中心供电等场景。综上所述，在全球AI算力持续扩张的背景下，半导体产业链的景气度正不断传导至上游材料领域。上述企业，覆盖靶材、引线框架、硅片等半导体材料环节，实现前三季度业绩增长，也成为产业发展的重要力量。需要说明，受篇幅限制，本文按增长率排序，文仅供当下信息交流研讨，不构成任何投资建议，欢迎大家交流补充。芒果超媒3连涨