【三星被曝退出8英寸晶圆代工】据Digitimes报道，三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。8英寸晶圆主要承载电源管理芯片、显示驱动IC、微控制器以及图像传感器等成熟制程产品。三星此举主要是基于利润与战略重心的考量，随着设备老化与维护成本攀升，其正将资源全面向12英寸先进制程及高附加值的HBM存储业务集中。这一战略收缩直接切断了韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业的产能后路。面对2030年的大限，韩国的IC设计公司正紧急转向台积电、联电、世界先进以及力积电等代工厂寻求合作，部分企业甚至开始评估将成熟制程订单转移至中国大陆的代工厂。随着三星战略性撤退，全球8英寸代工市场的份额将重新洗牌。