上游硅片与先进封装景气度上行

台湾省硅片厂因AI带动先进制程需求旺盛，客户提货力度超预期，部分原定2027年初交付的订单已提前至2026年Q4提货，新接订单价格确定上涨。

云巨头资本开支亦超出预期：微软FY2027Q1资本支出达452亿美元，SK海力士高端DRAM及HBM产能已锁定至2029年，台积电酝酿上调CoWoS封装报价。芯片半导体科技封装 深圳竟来电子IC芯片供应商