11月2日消息，据Counterpoint Research报告，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%，内存成本上涨、换机周期延长及手机厂商谨慎的库存管理是主要原因。

市场格局方面，联发科以28%的份额仍居首位，但较2025年同期的34%明显回落；高通份额由25%降至22%；苹果由17%升至21%，与高通仅差1个百分点；紫光展锐由14%降至13%；三星由6%升至8%；其余厂商合计占8%。华为、小米未进入前五。中端及入门市场受冲击更大，厂商减少入门机型数量以保障利润率，高端市场下滑程度相对较小。苹果与三星凭借供应链整合及高端化转型，份额逆势增长。

价格方面，第三季度智能手机内存价格环比上涨5%至10%，涨幅有所放缓，第四季度预计再涨5%。部分入门级厂商已尝试使用回收内存控制成本，但受芯片与外围电路、射频组件深度集成限制，应用范围有限。

产品层面，苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro及高通骁龙8 Elite Gen 6系列已于9月推出，均采用台积电2nm工艺，预计带动第四季度高端SoC出货，但规模可能低于2025年同期。Counterpoint预计2026年全年全球智能手机SoC出货量同比下降20%，2027年再降3%至4%；明年内存价格预计继续上行，但波动幅度将有所缓和。