先进封装，三季报高增的10家公司

据相关消息，台积电等晶圆代工及封测厂商正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装价格上调10%至20%。当前CoWoS的需求已经从GPU延伸至CPU以及定制专用集成电路，而AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。此前三星电机宣布投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产基地，也从侧面表明先进封装巨大需求。摩根士丹利研报指出，依托AI产业高速发展的强劲驱动，预计到2029年国内先进封装市场将达到千亿级别。与此同时，第二十四届半导体封测年会将于11月4日至6日举行，产业热度或持续回升。我们梳理先进封装产业链，列出最新公布2026三季报业绩高增的10家公司，供大家研究参考。第10家：长电科技增长情况：2026前三季度归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%业务亮点：集成电路封测国家级制造业单项冠军，公司XDFOI高密度2.5D、3D异构集成平台、倒装芯片封装平台等已规模量产。第9家：长川科技增长情况：2026前三季度归母净利润17.65亿元，同比增长103.92%业务亮点：集成电路测试设备国家级制造业单项冠军，机构研报指出，公司测试机等核心产品在HBM、先进封装等领域批量交付。第8家：芯碁微装增长情况：2026前三季度归母净利润4.61亿元，同比增长131.98%业务亮点：WLP2000晶圆级直写设备已获得批量重复订单，国内首台PLP2000板级封装设备获得订单，指出CoPoS、玻璃基板等工艺。第7家：通富微电增长情况：2026前三季度归母净利润30.61亿元，同比增长255.68%业务亮点：集成电路封测领先企业，AMD最大的封测供应商，公司FC等先进封装大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。

第6家：光力科技增长情况：2026前三季度归母净利润1.31亿元，同比增长259.8%业务亮点：半导体切割划片装备企业，半导体封测装备收入占比已达76%，相关产品可服务于CPO共封装光学，并形成销售。第5家：华海诚科增长情况：2026前三季度归母净利润7830万元，同比增长290.51%业务亮点：半导体环氧塑封料出货量全球前二，同时布局FC底填胶与液态塑封料，相关产品实现国产替代，并与长电科技、通富微电等合作。第4家：拓荆科技增长情况：2026前三季度归母净利润24.31亿元，同比增长336.79%业务亮点：国内半导体薄膜沉积设备领先企业，三维集成领域已推出十余项先进键合设备及配套量检测设备，覆盖先进存储、先进逻辑、先进封装等。第3家：新益昌增长情况：2026前三季度归母净利润6866万元，同比增长778.55%业务亮点：国内半导体、新兴显示封装装备领先企业，2026年上半年，半导体设备收入2.19亿元，占总营收比重超过40%，进入华为等产业链。第2家：宏昌电子增长情况：2026前三季度归母净利润2.55亿元，同比增长943.19%业务亮点：公司拟投资2.7亿元新建年产 384 万平方米先进封装膜材产能，项目建设期为24个月，全部投产后预计年产值超 4 亿元。第1家：领先股份增长情况：2026前三季度归母净利润3.36亿元，同比增长1241.51%业务亮点：主营引线框架，是芯片封装中承担支撑、导通与散热的关键材料，同时子公司从事半导体后道先进封装专用设备研发，但业务占比小。综上所述，随着AI产业的发展，产业景气度已从基础硬件向先进封装等前沿方向延伸。从封装材料、设备到先进封测，上述企业覆盖先进封装各环节，实现前三季度业绩增长，也成为产业发展的重要力量。