【财经知识扩展】国产替代是半导体行业长期主线，整条产业链从芯片设计、晶圆制造、封测，到设备、材料、EDA软件，环节繁多！ 半导体产业链链条很长，不同细分赛道景气度分化明显，设备、材料、先进封装是国产替代持续发力的方向！

一、芯片设计：芯片设计是产业链最上游，也是AI芯片、存储、射频、模拟等各类芯片的源头！

二、晶圆制造（代工）：晶圆代工是芯片落地的制造环节，分为先进制程和特色工艺两大路线！

三、封装测试：封测是芯片出厂前的最后一环，先进封装Chiplet、HBM封测是当下热点方向！

四、半导体设备：设备是芯片制造的根基，也是国产替代攻坚难度最高的赛道！

五、半导体材料：半导体材料品类极多，硅片、光刻胶、靶材、特种气体、湿电子化学品都是刚需！

六、EDA与IP：EDA是芯片设计的工业软件，IP是芯片的基础模块，属于卡脖子环节！

七、第三代半导体：碳化硅、氮化镓，适配新能源车、光伏、快充等功率场景！

八、功率半导体（IDM/模块）：新能源车、储能、工控的核心器件！

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