两条消息撞在同一天。高盛 10 月 27 日办了场 TrendForce 存储专家会，判断 DRAM 供给在 2027 年全年紧张，涨价周期有望延续到 2028 年上半年。SK 海力士在三季度业绩沟通会上说，供不应求的局面预计延续到 2030 年，已经和 14 家主要客户签了长期供货协议，锁定的量占 2027 和 2028 年总产能的五成以上。
HBM 那头更夸张。TrendForce 预计混合均价 2027 年同比涨 122% 到每 Gb 3.7 美元，行业收入增超 230%，突破 2000 亿美元。HBM4 高端定价可能超过每 Gb 5 美元。
产能为什么放不出来，理由很硬。洁净室空间不足、半导体设备交货期过长，2028 年前难有有效供给增量。韩国厂商 2027 年每家能新增 8 到 10 万片月产能，但三星新增的大部分要给 HBM，传统 DRAM 的比特增长主要靠制程迁移。新晶圆厂对供给的实质贡献要到 2028 年才显现。
于是出现了一个很割裂的画面。原厂在和客户签长约锁产能，消费渠道这边在降价甩货，部分型号现货价已经跌破合约价。
这两件事同时发生并不矛盾。市场已经切成两块，AI 服务器那头是长协和涨价，消费电子这头是砍单和倒挂。原厂的扩产重心全在 AI 高端存储和服务器 DRAM，面向消费市场的扩产节奏保守。长鑫和长江存储有扩产计划，短期也改变不了供需。
落到买东西的人身上，结论不太好听。手机价格上涨的主因就是存储涨价，只要存储价格不回到 2025 年初的水准，手机价格大概率也降不下来。涨价节奏可能放缓，但长期维持高位是大概率。
等着降价再换机的，可能要等很久。