AI芯片越来越强，也越来越烫。国产材料刚刚补上了一块关键的“退烧贴”。

10月30日早间消息，湖南泰坦未来宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，专门瞄准AI芯片和先进封装的散热瓶颈，目前已通过台积电相关认证测试，并向三星送样。

碳化硅散热好、耐高压，但做大尺寸一直很难。这次12英寸的突破，意味着国产在AI芯片的“配套材料”环节又往前走了一步。芯片本身的制程追赶需要时间，但散热材料这种“卡脖子”的细分环节，国产替代的速度可能比想象中快。

你觉得，材料端的突破，对国产AI芯片的意义有多大？

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