新芯航途今天开发布会，带来了最新的芯片X7 Ultra

从2023年成立至今，满打满算三年，新芯航途已经拿到独角兽的入场券，估值超过10亿美元，目前专攻智能驾驶芯片。又一家做芯片的公司，取得了让人惊喜的成绩。

为什么这几年，国内做芯片的公司像雨后春笋一样冒出来？

这里头有几个硬逻辑：

第一，摩尔定律逼近物理极限，越往后越难，反而给追赶者开了一扇窗。

第二，外部限制倒逼出自主创新的窗口，卡脖子的地方，就是有机会的地方。

第三，国内超大规模AI和智驾市场摆在这，有足够的商业需求能支撑芯片发展。

第四，千亿级资金在持续往里砸，全行业研发和扩产在最近两年明显提速。

第五，从设计、制造、封测、设备、材料都有了突破，是的，都有了。全链条产业生态成型，也促进了芯片企业的发展。

第六，人才梯队也成熟了，高校和企业攒下来的芯片人才，从设计到验证全链路够用。

新芯航途是什么背景？跟Momenta什么关系？

CEO李宗霖，联发科无线通信事业部总经理出身，后为OPPO哲库的COO。哲库当年解散，多少人喊可惜，结果核心团队转头就加入了新芯航途。

董事长李俊，之前是Momenta芯片业务的负责人。所以，新芯航途本身就是从Momenta的芯片项目里独立拆分出来的，两边不是普通合作，是股权、业务深度绑定的亲兄弟。

Momenta负责把算法喂大，新芯航途负责把芯片造出来，一个管思想，一个管脑子。

国内头部做智驾的公司，为什么都在造芯片？

华为、Momenta、地平线，原来各走各的路，有人主攻软件算法，有人专做芯片硬件，可现在殊途同归，全都往软硬协同这条路上靠。

华为是昇腾芯片加自己的智驾系统，地平线是征程系列加BPU架构加工具链，Momenta是算法起家、再拉上新芯航途做芯片。

路径不一样，方向是一样的。

为啥呢？

高阶智驾到了这个阶段，纯靠软件或者纯靠硬件，已经玩不转了。光有算法，算力用不慢，大模型的潜力释放不出来；光有芯片，没有场景和算法的打磨，还要跟软件错位匹配。

真正的智驾优势，现在得是"软件×硬件"乘出来的，而不是加起来。

啥意思呢？

其实看这次新芯航途发布的X7 Ultra公布的算力就能看出来了，它讲的是：大模型算力700Tops，也就是用于大模型计算时，可以输出约700Tops的算力。

而像Orin Thur等车规级智驾通用芯片，通常需要大模型去适配芯片。所以前几年，很多自研智驾方案的厂商，会因为英伟达Thur的延期，而不得不延期智驾节奏，而这些通用芯片，虽然标称254Tops 700Tops，但如果跑特定模型，并不能跑满算力。这就意味着算力的浪费和时间的浪费。

所以，这就是新芯航途和Momenta提出：从“大模型适配芯片”变为“从大模型定义芯片”的原因。

那软硬协同就是终局吗？

它是方向，但还不是终点。软硬协同只是拿到入场券，真正的终局，是谁能把这条路走成完整的体系。比如安全冗余做扎实、场景打磨、责任兜底，再叠加持续迭代等。谁先做到，谁才配谈终局。

这条路对不对，其实看资本的嗅觉就可以了。

今年10月，新芯航途刚完成一轮战略融资，累计融了差不多50个亿，雷诺、奇瑞、长鑫科技都下场了。

最近它又跟国创中心合作，要牵头推进大模型智驾芯片的行业评价标准。标准这个东西，谁先立起来，谁就掌握了话语权。

所以，芯片时代的东风已经刮起来了。

新芯航途 国产芯片崛起