先进封装八家核心公司✅长电科技｜国内封测龙头，2.5D/3D、HBM、Chiplet全平台先进封装✅通富微电｜AI算力芯片先进封装，深度绑定算力大厂，FCBGA量产✅华天科技｜2.5D/3D异构集成，存储+算力芯片堆叠封装✅盛合晶微｜中段凸块Bumping、2.5D封装，国产芯粒中段工艺龙头✅晶方科技｜晶圆级WLCSP封装，CIS、车载传感TSV封装✅甬矽电子｜FCBGA扇出型先进封装，AI推理芯片、车载芯片✅深科技｜存储芯片封测，HBM堆叠封装，国产存储配套✅太极实业｜高端存储洁净封测，配套HBM、DRAM封装工程风险提示：仅产业链信息梳理，不构成投资建议；先进封装行业受AI算力、存储周期影响，订单与客户验证存在不确定性。