据路透社援引知情人士透露，中国最大的动态随机存取存储器（DRAM，计算机和服务器中使用的传统存储器）制造商长鑫存储已向几家国内人工智能芯片设计公司寄送了HBM3E样品。

其中一位知情人士称，尽管良率只有 20% 到 30% 左右（韩国 SK 海力士的良率约为 70%），但该公司预计将在未来两个月内开始小规模生产。

一位知情人士表示，在测试中，长鑫存储的 HBM3E 性能更接近 SK 海力士上一代 HBM3，而非HBM3E。

另一位人士表示，长鑫已向客户发送了两个版本的 HBM3E：一个是标准设计，另一个是更新版本，其中包含旨在提高良率的更改。

据Counterpoint Research的数据显示，SK海力士在第二季度占据了全球HBM收入的50%，三星以33%位居第二，美光以18%位居第三。该研究公司表示，大部分收入来自HBM3E。

同是来自Counterpoint的统计，长鑫存储在本季度占据了全球DRAM收入的10%，使其成为全球第四大传统内存芯片供应商。但美国的出口管制限制了其获取一些最先进的芯片制造设备，使其更难缩小与全球竞争对手之间的差距。科技AI芯片存储