PCB上游材料｜9家核心企业精简梳理1、生益科技核心：全球覆铜板CCL龙头，主营高速/高频板材，AI服务器PCB核心基材逻辑：AI算力、高端通信带动高速板材持续增量2、中一科技核心：锂电铜箔+电子铜箔核心厂商逻辑：锂电、储能回暖，高端极薄铜箔升级替代3、圣泉集团核心：电子树脂龙头，覆铜板核心原料，布局硬碳负极新材料逻辑：PCB高端化带动电子树脂国产替代，新业务打开增量4、飞凯材料核心：半导体+显示电子材料平台，覆盖光刻、封装、焊接材料5、华正新材核心：中高端覆铜板厂商，布局高速板、柔性板逻辑：PCB高端升级，国产中高端板材替代空间大6、诺德股份核心：行业头部锂电铜箔企业，产能规模领先逻辑：储能、动力电池复苏，极薄铜箔渗透提升7、方邦股份核心：电磁屏蔽膜绝对龙头，配套柔性FPC板材逻辑：消费电子创新、柔性线路板用量提升8、濮阳惠成核心：酸酐固化剂龙头，覆铜板、电子封装必备材料逻辑：电子化学品需求稳步扩容，叠加OLED材料增量9、光华科技核心：PCB电镀、蚀刻化学品龙头，布局锂电回收逻辑：PCB产业升级带动耗材增量，电池回收为第二曲线📝总结：PCB上游核心逻辑：AI高速板材升级 + 电子材料国产替代 + 锂电材料周期修复