台积电也扛不住要涨价了，AI芯片实在造不过来。

据台媒10月27日报道，台积电计划把CoWoS先进封装的报价上调10%到20%。这是英伟达、AMD、博通高端AI芯片都离不开的关键工艺。

缺到什么程度？芯片设备的交期从过去的3到6个月，拉长到6到8个月。业内人士说，下游客户已经不砍价了，只要能承诺交期，直接下单。

产能也在狂飙。分析师预计，台积电CoWoS月产能2026年突破13万片，2027年再翻近半，冲到20万片。

财报更能说明火爆。最新季度营收467亿美元，同比增长41%，净利润同比大涨58%。

说白了，AI把整个半导体链条都点燃了，连封装这道后工序都成了香饽饽。这个超级周期，还长着呢。