全球科技行业简讯 全球科技每日简讯｜2026年10月27日

1. 恩智浦与大众集团建立汽车芯片战略合作10月26日，恩智浦半导体（NXP）与大众汽车集团宣布建立战略合作关系，将由恩智浦S32K5系列微控制器作为大众下一代软件定义汽车架构的基础组件。双方把合作纳入大众汽车半导体生态布局，首批采用相关架构的车型计划于2027年推出；该项目覆盖车载控制器、软件定义汽车平台和汽车电子供应链。来源：恩智浦半导体，2026年10月26日。

2. 意法半导体发布面向大众市场的汽车安全组合传感器10月26日，意法半导体发布首批面向大众市场应用的汽车安全组合传感器平台。公司将主动安全与被动安全所需的多类传感功能整合到统一产品体系，面向车辆安全系统的开发与量产部署；该平台用于缩短传感器集成和验证流程，服务高级驾驶辅助及碰撞保护等汽车电子应用。来源：意法半导体，2026年10月26日。

3. 应用材料拟把对Besi持股提高至约20%10月26日，美国应用材料宣布通过加速购股协议，将对荷兰先进封装设备商贝斯半导体工业公司（Besi）的持股提高至约20%。双方将把协同范围从混合键合延伸至新型互连、3D集成、逻辑与存储器整合，以及晶圆级、芯片级和面板级键合平台；交易仍须满足美国反垄断等待期要求。来源：应用材料，2026年10月26日。

4. 楷登电子披露Maestro芯片设计专用AI模型组合10月26日，楷登电子（Cadence）在第三季度业绩公告中披露已推出Maestro领域专用AI模型组合，面向芯片和系统设计工作流。公司称该产品已在客户项目中部署，并与其AI Super Agents协同用于数字、模拟、定制及系统设计；公告列示Maestro在初始工作流测试中的结果，相比通用基础模型最高可提升质量并提高词元效率。来源：楷登电子，2026年10月26日。

5. Bedrock Robotics完成6亿美元C轮融资10月26日，美国自动驾驶工程机械公司Bedrock Robotics宣布完成6亿美元C轮融资，由Alphabet旗下CapitalG和Emergence Capital领投，英伟达等机构参投。公司为挖掘机提供Bedrock Operator自主作业模块，配置车载计算设备、八摄像头、激光雷达和惯性测量单元，已在商业工地开展付费作业，并计划扩展现场服务和部署规模。来源：SiliconANGLE，2026年10月26日。

6. 安靠公布三季度先进封装业务数据与资本开支计划10月26日，美国封测企业安靠科技（Amkor）公布截至9月30日的2026年第三季度业绩：净销售额19.91亿美元，其中先进产品收入16.32亿美元。公司称计算以及汽车和工业终端市场收入创纪录，并把全年资本开支更新为约25亿美元；其业务覆盖先进封装、晶圆级处理和系统级封装，面向数据中心、人工智能与汽车电子。来源：安靠科技，2026年10月26日。