1. 光电融合是突破AI算力瓶颈的关键

AI发展使芯片间电互连面临带宽、功耗物理极限，光电融合通过“电算光连”架构（电负责计算、光专注传输），将光引擎与芯片共封装（OIO），实现数万GPU高效协同，带宽提升数量级、功耗降至百分之一，是未来数据中心“全光互连”的核心路径。

2. 技术突破解决量产痛点

行业曾因微环芯片良率低（<10%）无法量产，光联芯科自研无掩膜光刻机+激光退火工艺将良率提至99%，配套电驱动芯片与波长锁定算法解决温度漂移问题，打通从设计到封装全流程，实现千万级量产能力。

3. 换道领跑的中国路径

避开先进制程短板，以“自研光互连+国产算力芯片”集群实现换道领跑，全国产化技术链（芯片设计/光引擎/封装）构建壁垒，成本更低、迭代快，2030年中国市场规模预计达1805亿元，有望诞生世界级企业。

4. 技术路线与产业生态

直接切入OIO赛道（与英伟达等巨头同起跑线），跳过CPO过渡；联合产业链推动OIO扩张至超节点架构，已获近10亿元融资，目标成为AI基础设施核心建设者。

他强调：“电善计算，光善连接，我们要为AI芯片铺‘光速公路’，让光互连从实验室走向产业，支撑中国算力自主可控。”