最老的封装也缺货了，AI抢的是什么？。大家以为封装只缺AI芯片用的CoWoS，其实连最传统的打线封装，产能也吃紧了。 封测龙头日月光在业绩说明会上说：综合产能利用率80%—85%，几乎所有产线都吃紧，打线这种非先进封装也一样，短期增长受限于设备安装和厂房建设速度。管理层说得很直白：需求不是问题，问题是我们自己的执行能力。 为什么老封装也缺？AI芯片需求爆发，先进封装满产，厂房、设备、人手优先给AI，普通封装的扩产被挤在后面，电源、模拟、成熟制程芯片也开始排队。就像一家热炒店，招牌菜太火，炉子全拿去炒招牌菜，最普通的炒青菜也要等。 不止封装，载板也缺：三星电机签下约3605亿韩元的一年期封装基板长约，业内称客户是北美内存厂，供货大多是内存用的BT载板。过去几年大家都去扩高端ABF，BT扩产保守，现在短缺开始往下扩散。 会涨多少？有分析师估计，打线、倒装等传统封装可能涨10%—80%，CoWoS涨10%—20%。这是个人估计，不是公司公告；日月光只说现在是“非常友善的定价环境”。 AI的缺货，正在从最贵的环节，蔓延到最普通的环节。 先进封装 日月光 封测 载板