下一代Chiplet要用玻璃载板。平时聊HBM、Chiplet异构封装，大家的注意力总放在芯片本身，很少有人知道下一代封装打算抛弃硅基板，换成玻璃基板。电科装备推出的Venus6，是国内首台搞定玻璃基板全套缺陷检测的量产设备。1️⃣设备优势它是国内首台可以同步检测大尺寸玻璃基板TGV玻璃通孔、RDL再分布层的先进封装量测设备，专门瞄准Chiplet异构封装场景，能一次性扫描出玻璃载板里的微小孔洞、线路断线等问题，解决玻璃基板先进封装最头疼的缺陷检测难题。以往硅基板的RDL检测设备已经普及，但玻璃基板的检测难度完全不同，玻璃TGV通孔深宽比高，孔洞又细又深，容易出现侧壁缺损、金属填充空洞、RDL线路断线等问题。普通光学电子检测设备没办法一次性扫描多层结构，需要用好几种设备分多次检测，基板来回转移搬运很容易沾上污染物，每次换机器还会产生对位偏差，影响生产良率。Venus6直接把通孔形貌测量加线路缺陷检测整合在同一台机台，减少了多次转移带来的误差和污染。2️⃣玻璃载板推广的现存短板对比传统硅基板，玻璃介电损耗更低，信号带宽更高，是未来HBM加Chiplet超节点封装非常受看好的载板方案。之前这条路线一直被卡脖子，不是造不出玻璃基板，而是缺少国产化的量测检测设备，没法稳定筛查缺陷。现在这台设备补上了后道检测这一环，但依然还有两处致命短板。第一，玻璃基板本身的热膨胀系数问题还没有完全攻克，芯片工作会发热，玻璃和芯片热胀冷缩匹配度差，温度一变就容易出现翘曲开裂，就算检测设备再厉害，基板量产良率依旧是最大拦路虎。第二，这台只是后道量测设备，制造玻璃基板的前道核心设备，目前依旧高度依赖海外，检测能查出毛病，但生产基板的硬件还没完全自主。客观来看，Venus6是产业发展里重要的一块拼图，打通了玻璃载板封装检测环节，给下一代HBM异构封装铺了路，但玻璃基板大规模落地，还要翻越材料、前道设备两座大山，你觉得未来Chiplet封装里玻璃载板能不能替代硅基板？