宏芯宇的产品线覆盖嵌入式存储（eMMC、UFS、ePOP、uMCP）、固态硬盘、DRAM、移动存储和存储颗粒五大类，2026年前四个月嵌入式存储贡献收入的67.8%，DRAM占比13.6%。公司采用轻资产模式：不建晶圆厂，从三星、SK海力士、美光等原厂采购NAND和DRAM晶圆，搭配自研主控芯片和固件算法，委托第三方封测后交付成品。国产存储 内存