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长电科技:前三季度营收309亿!净利润16亿! 10月22日,半导体封测龙头长

长电科技:前三季度营收309亿!净利润16亿!
10月22日,半导体封测龙头长电科技交出亮眼的三季报。第三季度,公司实现营收114.25亿元,同比增长13.53%;实现归母净利润7.73亿元,同比增长59.99%。今年前三季度,长电科技实现营收309.52亿元,同比增长7.96%;实现归母净利润16.17亿元,同比增长69.58%。扣非归母净利润15.6亿元,同比增长99.2%。




值得注意的是,前三季度净利润已超过2025年全年15.65亿元的水平,且利润增速远高于营收增速,盈利质量明显提升。


公司方面表示,业绩增长主要受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长,国产半导体替代趋势明显,全球半导体行业景气度持续提升。公司积极把握机遇,加强市场拓展,加速产能扩充,客户订单持续增长,产能利用率高位运行,同时,持续优化产品结构和业务组合,高附加值产品增加,盈利能力进一步增强。


此外,公司持续加强运营基本功、强化成本管控,通过智能制造及精益生产不断降低成本带动毛利和净利润同比增长。前三季度,公司毛利率同比提升2.3个百分点。


从驱动因素看,AI基础设施建设与端侧应用放量带动了高性能封装需求,叠加国产替代加速,公司订单饱满、产能利用率维持高位,规模效应释放;高附加值产品占比提升则直接改善了产品组合的毛利结构,这正是利润增速显著高于收入增速的核心原因。


行业需求为技术和产能投入提供了长期空间。Yole Group预计,全球先进封装市场将由2025年的约550亿美元增长至2031年的1090亿美元以上。随着AI芯片及系统架构演进,先进封装在提升性能、带宽和能效方面的作用持续增强。


长电科技也在加快制造能力建设。公司董事会审议通过,拟将2026年度固定资产类投资计划由99.8亿元上调至173.1亿元,增幅约73.4%,相关议案尚需股东会审议。目前,江阴高端先进封装产能持续扩充,上海临港高端先进封装新项目稳步推进,技术与产能投入正围绕客户需求同步展开。


江苏长电科技股份有限公司成立于1998年,总部位于江苏江阴,实控人为中国华润有限公司,其前身可追溯至1972年成立的江阴晶体管厂,2003年在上交所上市,2015年收购新加坡星科金朋后跻身全球封测第一梯队。


目前公司是全球第三大、中国大陆第一大委外封测(OSAT)厂商,2025年全球市占率约12.2%,全年营收为388.71亿元,其中先进封装收入占比约七成。公司在中国、韩国、新加坡布局八大生产基地、两大研发中心,业务覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等全链条,自主研发的XDFOI芯粒高密度异构集成平台已实现规模量产,应用于AI算力、高性能计算、存储、汽车电子等领域。
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