英伟达下一代 HBM 的基底裸片，三星准备交给台积电代工。据 IT之家 10 月 18 日援引首尔经济日报的消息，三星电子将采用台积电 3nm 工艺，为英伟达生产下一代定制 HBM 的基底裸片；此前作为存储芯片的核心裸片与充当系统半导体的基底裸片，均由三星自主生产。业内人士称，英伟达已向三星、SK 海力士、美光三家 HBM 供应商提出使用台积电 3nm 制造基底裸片的要求。我的判断：HBM 的竞争正从存储堆叠延伸到逻辑基底，台积电由此占据了 AI 内存链条的关键位置。短评：三星让出基底裸片，换来订单，却没换来主导权。