国家知识产权局信息显示，卓诚微电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种碳化硅热压烧结用压力机”的专利，授权公告号CN224880900U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种碳化硅热压烧结用压力机，包括一体式机架底座、固定台板、活动台板、丝杠驱动机构和肘节机构。固定台板设置在一体式机架底座上方，固定台板与一体式机架底座之间设置有若干个导向立柱，固定台板上设置有上模。活动台板设置在固定台板下方且可沿导向立柱往复移动，活动台板上设置有下模。丝杠驱动机构设置在一体式机架底座上，包括可沿竖向往复移动的升降座。肘节机构包括连接杆、第一曲柄连杆和第二曲柄连杆。连接杆设置在升降座两侧且连接杆一端与升降座铰接。第一曲柄连杆一端与一体式机架底座顶部铰接，第一曲柄连杆另一端与连接杆另一端铰接。第二曲柄连杆一端与活动台板底部铰接，第二曲柄连杆另一端与连接杆另一端铰接。

天眼查资料显示，卓诚微电子（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本555.5555万人民币。通过天眼查大数据分析，卓诚微电子（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息10条。

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