最快AI芯片公司，要给自己拆发动机
一家以"快"立身的AI芯片公司，正计划把身上最快的部分换掉——听着像给跑车拆发动机，但这是真的。⚡
据韩国半导体媒体ZDNet Korea 10月21日报道，被英伟达以约200亿美元拿下核心资产的Groq，计划在下一代LPU推理芯片上弃用SRAM，改用3D堆叠DRAM。
现役Groq LPU有多猛：单芯片500MB SRAM，带宽高达150TB/s；机架256颗，合计128GB SRAM、640TB/s互联带宽，8月已全面量产。经第三方机构Artificial Analysis实测，它在英伟达NVL72服务器上跑出过Gemma 4 31B模型3400 tokens/秒的成绩。
但SRAM的死穴是：快，却小而贵。模型越做越大，芯片里装不下，数据就得来回搬，速度优势被吃掉。DRAM容量大得多，代价是慢一些。
新方案是用TSV硅穿孔技术把DRAM一层层垂直叠起来，思路类似HBM显存：容量成倍涨，面积更小、能效更好。这步棋业内看得很清楚：宁可慢一点，也要装得下。
速度和容量二选一，英伟达用200亿美元收购给出了答案。在参数一路暴涨的当下，这种权衡正成为AI芯片的新常态——如果是你，会怎么选？