长电科技，刚刚发布的第三季度业绩，还不错。

重点是，公司拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元，以把握行业发展机遇、加快先进产能布局。

往好了讲，说明公司确认AI先进封装需求不是短期脉冲，是中长期高景气，提前抢占国产算力Chiplet/HBM封装的产能窗口，巩固国内封测龙头地位，拉开和通富微电等竞争对手的产能差距，长期打开业绩天花板。

往坏了说，短期折旧压力显著放大。封测是重资产行业，设备转固之后，不管新产线有没有满产，折旧马上就要计提。新增70多亿固定资产，未来2~3年每年新增大额折旧，会直接侵蚀毛利率和净利润。也就是很可能出现营收继续增长，但是利润弹性被折旧吃掉，之前Q3毛利率抬升的节奏可能被拖慢。